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迪道微电子

光刻胶及配套材料提供商

  • 最新轮次A++轮
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2024-02-22

企业简要

深圳迪道微电子科技有限公司成立于2020年11月,是一家集研、产、销为一体的创新型材料企业,主要产品是平板显示用光刻胶、g线、i线、KrF、ArF光刻胶以满足大尺寸显示面板、90-14nm芯片制程的光刻胶以及光刻胶配套的半导体特用化学品市场需求。公司拥有业界稀缺的高端制程电子化学品研发团队,在面板及半导体化学材料领域有多年成功经验、研发能力强。是国内先进制程晶圆厂完成特用化学品产品验证并具备规模化量产能力的企业,产品的反应效率、选择性等各项性能均达到国际领先水平,打破杜邦、巴斯夫等企业在半导体特用化学品市场的垄断格局。迪道拥有显示光刻核心原料--感光树脂的自主技术,开发的PFA光刻胶填补了国内空白,打破了国外技术垄断。

工商信息显示,深圳迪道微电子科技有限公司法定代表人为康威, 成立于2020-11-17,注册资本3288.41万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于深圳市光明区凤凰街道塘尾社区光明大道与东长路交叉口东南侧南太云创谷园区2栋805。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

海愿资本 渝富资本 TCL创投

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

  • 公司身份:全称深圳迪道微电子科技有限公司,成立时间2020年11月17日,所在地广东深圳市;注册资本3288.41万元,统一社会信用代码91440300MA5GG9LKXM,法定代表人康威;经营范围:电子专用材料销售;半导体器件专用设备销售;技术服务等,含货物进出口、技术进出口。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体(化学原料和化学制品制造业),核心业务为光刻胶及配套材料提供商,主要产品包括平板显示用光刻胶、g线、i线、KrF、ArF光刻胶等,服务于大尺寸显示面板、90-14nm芯片制程需求。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额9000万元,融资次数5次;最近一轮融资为A++轮,金额数千万人民币,日期2024年2月22日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

  • 最新融资:2024年2月22日,A++轮,金额数千万人民币,投资方为海愿资本、渝富资本、TCL创投;资金用途未披露。
  • 早期融资(按时间倒序):2023年10月9日,A+轮,金额未披露,投资方TCL创投;2022年10月12日,A轮,金额数千万人民币,投资方经纬创投,资金用于产品研发、推广、补充运营资金;2022年7月6日,Pre-A轮,金额数千万人民币,投资方水木梧桐创投;2021年6月1日,天使轮,金额未披露,投资方海愿资本、启迪之星创投、方信资本、启榕创投。
  • 资金用途:最新融资资金用途未披露;早期A轮融资资金用于产品研发、推广、补充运营资金,战略目标为加速光刻胶产品验证与量产。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

  • 核心创始人:未披露。
  • 关键成员:未披露(公司拥有业界稀缺的高端制程电子化学品研发团队,但具体成员信息未在资料中说明)。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

经营指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为光刻胶及配套材料的产品销售;核心竞争力包括自主掌握显示光刻核心原料——感光树脂技术,开发的PFA光刻胶填补国内空白,打破杜邦、巴斯夫等企业在半导体特用化学品市场的垄断,产品已在先进制程晶圆厂完成验证并具备规模化量产能力。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

  • 行业趋势:赛道定位芯片半导体光刻胶领域,行业处于成长期,国产替代需求迫切,市场空间未披露。
  • 政策支持:
    - 广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》(来源:广东省人民政府办公厅,发布日期:2024-10-22),明确将光刻胶列入关键材料装备攻关工程,支持光芯片关键材料研发制造。
    - 苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》(来源:苏州市工业和信息化局,发布日期:2025-03-18),对AI芯片领域专精特新企业给予奖励,鼓励产业链上下游协同。
    - 珠海市印发《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》(来源:珠海市人民政府,发布日期:2024-08-15),通过产业基金、项目补贴等方式支持集成电路设计、制造、材料企业。
    政策与公司业务契合点:光刻胶作为光芯片和集成电路制造关键材料,可受益于上述政策在研发补贴、产业基金、人才引进等方面的支持。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

  • 核心优势:自主感光树脂技术突破,PFA光刻胶填补国内空白,打破国外垄断,已实现先进制程晶圆厂验证与量产。
  • 关键挑战:未披露(资料中未涉及)。
  • 未来潜力:长期受益于国家及地方(广东、苏州、珠海等)集成电路与光芯片产业政策红利,国产替代空间广阔。

历史融资

A++轮
2024-02-22
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
A+轮
2023-10-09
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2022-10-12
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...