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亨鑫科技

领先中国的移动通信用射频同轴电缆系列产品制造商之一

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额2.22亿港元
  • 融资时间2010-12-23

企业简要

亨鑫科技为中国领先的移动通信用射频同轴电缆制造商,专注于研究、设计与产品开发。本公司的产品大体分为两类,包括(i)用于移动通信的射频同轴电缆系列,以及(ii)用于通信设备与配件的同轴电缆, 我们的产品以获奖的HongSun品牌在市场上销售,被广泛应用于天线与基站设备之间的高频信号传输,以实现室内外无线信号覆盖,为移动通信中清晰、稳定的信号接收提供保障。

工商信息显示,亨鑫科技有限公司法定代表人为, 成立于2010-08-24,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港中环干诺道中21-22号华商会所大厦6楼,中国江苏省宜兴市丁蜀镇陶都路138号,5 Tampines Central 1, #06-05 Tampines Plaza 2, Singapore。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2010-12-23
融资金额2.22亿港元
涉及机构
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