瀚天天成

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企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司，成立时间2011年3月31日，所在地福建厦门，工商登记信息：注册资本40409.28万元，统一社会信用代码91350200568418733D，法定代表人赵建辉；经营范围：半导体材料和器材的研发、生产、销售及相关技术咨询与服务，进出口业务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（第三代半导体），核心业务为碳化硅外延晶片的研发、生产与销售，是集研发、生产、销售于一体的中美合资高新技术企业。
• 资本轨迹：累计披露融资金额21.69亿元，融资次数12次；最近一轮融资为IPO上市，金额16.40亿港元，日期2026年3月30日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序）：
  - 2026年3月30日：IPO上市，金额16.40亿港元，投资方为公开发行，资金用于加大碳化硅外延晶片研发生产投入，巩固行业地位。
  - 2026年3月20日：基石投资轮，金额超7.7亿港元，投资方海翼集团，资金用于加码产能研发，巩固竞争地位。
  - 2025年1月2日：Pre-IPO轮，金额未披露，投资方金圆集团、工银资本。
  - 2022年7月21日：战略融资，金额数千万人民币，投资方清大海峡、富毓投资等。
  - 2020年12月1日：D轮，金额未披露，投资方哈勃投资、臻弘基金等。
  - 2020年6月23日：C轮，金额未披露，投资方中南创投、炬盛华创投。
  - 2020年3月1日：B+轮，金额未披露，投资方惠友投资、海通新能源等。
  - 2019年9月24日：B轮，金额未披露，投资方赛富投资基金、斐怀投资。
  - 2017年6月15日：Pre-B轮，金额未披露，投资方银润资本。
  - 2016年2月4日：A+轮，金额未披露，投资方厦门火炬集团、国开发展基金。
  - 2015年1月27日：A轮，金额未披露，投资方厦门高新投。
  - 2011年3月31日：天使轮，金额未披露，投资方柘中股份。
• 资金用途：最新融资（IPO上市）资金将用于碳化硅外延晶片研发生产投入及产能扩建；早期融资主要用于产线建设、技术研发及市场拓展。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：团队信息未提及，暂无具体成员背景。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期（2022年）预计销售11万片6英寸碳化硅外延晶片，实现产值约11亿元；2023年全部达产后预计产值约24亿元。累计亏损/盈利情况未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为碳化硅外延晶片产品销售；核心竞争力包括引进德国Aixtron公司全球先进的碳化硅外延晶片生长炉及进口高端检测设备，形成完整生产线，已获ISO9001、ISO14001、OHSAS18001认证，二期项目年产能达20万片，三期规划产能140万片。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体（碳化硅外延晶片），属于半导体关键元器件领域，市场处于快速成长期，受益于新能源汽车、5G通信、光伏等下游需求爆发，渗透率持续提升。行业阶段为成长期。
• 政策支持：国家及地方多层面出台半导体产业扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025年3月18日）、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（来源：广东省人民政府，发布日期：2024年10月）、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（来源：珠海市人民政府，发布日期：2024年8月）。政策聚焦关键材料、先进工艺、产能建设等方向，与公司碳化硅外延晶片业务高度契合，企业可享受研发补贴、税收优惠、基金支持等红利。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒（全球先进设备+完整生产线）+产能规模（二期年产20万片，三期规划140万片）。
• 关键挑战：碳化硅领域竞争激烈，需持续投入研发以保持技术领先，同时面临产能爬坡和市场拓展压力。
• 未来潜力：长期受益于第三代半导体市场需求增长及国家/地方政策支持，IPO上市后资金助力产能扩张，有望巩固行业头部地位。