瀚天天成

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

（一）公司身份

全称：瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（简称：瀚天天成），成立时间：2011年3月31日，所在地：福建厦门市

工商登记关键信息：注册资本40409.28万元，实缴资本38819.21万元，统一社会信用代码91350200568418733D，法定代表人赵建辉

经营范围：半导体材料和器材的研发、生产、销售及相关技术咨询与服务；经营各类商品和技术的进出口（国家限定或禁止的除外）；其他机械设备及电子产品批发；电气设备批发；贸易代理

（二）业务根基

所属行业：芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务：专注碳化硅外延晶片研发、生产、销售的中美合资高新技术企业，已建成完整的碳化硅外延晶片生产线

（三）资本轨迹

累计融资金额7.58亿元，融资次数11次

最近一轮融资：轮次基石投资轮、金额超7.7亿港元、日期2026年3月20日

二、融资动态时间轴梳理

（一）融资事件日历（倒序排列）

• 2026年3月20日：基石投资轮，金额超7.7亿港元，投资方：海翼集团
• 2025年1月2日：PreIPO轮，金额未披露，投资方：金圆集团、工银资本
• 2022年7月21日：战略融资，金额数千万人民币，投资方：清大海峡、富毓投资、君宸达资本、合肥产投集团
• 2020年12月1日：D轮，金额未披露，投资方：哈勃投资、臻弘基金、竑景基金
• 2020年6月23日：C轮，金额未披露，投资方：中南创投、炬盛华创投
• 2020年3月1日：B+轮，金额未披露，投资方：惠友投资、海通新能源、朴原投资
• 2019年9月24日：B轮，金额未披露，投资方：赛富投资基金、斐怀投资
• 2017年6月15日：PreB轮，金额未披露，投资方：银润资本
• 2016年2月4日：A+轮，金额未披露，投资方：厦门火炬集团、国开发展基金
• 2015年1月27日：A轮，金额未披露，投资方：厦门高新投
• 2011年3月31日：天使轮，金额未披露，投资方：柘中股份

（二）资金用途

最新融资用途：未披露

早期融资用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

核心创始人：未提及

关键成员：未提及

团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

（一）营收与盈利

近周期营收：未披露，复合增长率：未披露

累计亏损/盈利：未披露

（二）客户画像

平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露

复购率：未披露

（三）收益与竞争力

核心收益来源：碳化硅外延晶片产品销售

核心竞争力：已在厦门建成含百级超净车间的现代化生产厂房，引进德国Aixtron全球先进碳化硅外延晶片生长炉及高端进口检测设备，拥有完整碳化硅外延晶片生产线；已获得ISO9001、ISO14001、OHSAS18001管理体系认证，为高新技术企业、专精特新中小企业，曾获评融资中国·20212022年度中国集成电路与半导体领域最佳新经济企业TOP10

五、行业&政策趋势研判

（一）行业趋势

赛道定位：第三代半导体碳化硅材料研发生产，市场空间：未披露

行业阶段：成长期

（二）政策支持

已披露的集成电路领域相关政策：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》

政策与业务契合点：国内多地出台集成电路专项扶持政策，针对半导体材料研发、生产企业在研发补贴、产能落地、金融支持、人才引育等方面给予倾斜支持，第三代半导体属于行业重点鼓励发展方向

六、核心信息一句话提炼

核心优势：国内少有的具备碳化硅外延晶片规模化量产能力的供应商，拥有完整生产线与合规管理体系，累计完成11轮融资，资金储备充足。

关键挑战：第三代半导体赛道热度攀升，行业竞争加剧，需持续投入技术研发与产能扩张以巩固市场地位。

未来潜力：长期受益于半导体国产替代趋势与国家产业政策支持，下游新能源、汽车电子等领域对碳化硅材料需求持续增长，企业发展空间广阔。