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迈铸半导体

致力于MEM技术的研发和产业化

  • 最新轮次Pre-A+轮
  • 融资金额1500万人民币
  • 融资时间2023-02-10

企业简要

海迈铸半导体科技有限公司成立于2018年3月，注册于上海市嘉定区新微孵化园，办公地址位于上海市徐汇区漕河泾高新技术开发区。已获种子轮投资。公司致力于晶圆级液态合金微铸成型技术的研发和产业化，主要应用领域为半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成无源器件等。

工商信息显示，上海迈铸半导体科技有限公司法定代表人为顾杰斌， 成立于2018-03-30，注册资本138.78万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专业技术服务业， 注册地址位于上海市松江区泗泾镇泗砖路351号9幢201室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中杰投资 润策投资

历史融资

Pre-A+轮
2023-02-10
融资金额1500万人民币
涉及机构
中杰投资 润策投资
等待系统生成中...
Pre-A轮
2021-09-30
融资金额千万级人民币
涉及机构
中杰投资 润策投资 绿河投资
等待系统生成中...
天使轮
2018-07-25
融资金额未披露
涉及机构
中科创星
等待系统生成中...