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天脉导热

成立于2007年

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额6.14亿人民币
  • 融资时间2024-10-24

企业简要

苏州天脉导热科技股份有限公司是一家成立于2007年,以专注研制导热材料产品的高新技术企业,我们坚持以客户为中心,以市场需求为导向,我们致力于为客户提供优质、快捷、高质量的产品以及人性化的服务。作为全球具有影响力的导热材料研发企业,我们为全球众多电子产品研发生产商提供精准的导热产品及创新的散热解决方案,包括导热界面材料、热扩散材料、超薄导热管等材料的研发、生产、销售服务。掌握核心技术的理念已然成为公司的指导方向。我们的产品广泛的应用于军工、电脑、通信设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子、监控安防设备等多个行业及领域。

工商信息显示,苏州天脉导热科技股份有限公司法定代表人为谢毅, 成立于2007-07-25,注册资本11568.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州市吴中区甪直镇汇凯路68号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2024-10-24
融资金额6.14亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
B轮
2021-12-28
融资金额未披露
等待系统生成中...
A+轮
2020-12-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...