迦连科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称迦连科技（上海）有限公司（简称：迦连科技），成立时间2020年9月21日，所在地上海市；注册资本3446.16万元，统一社会信用代码91310118MA1JNWJY8E，法定代表人陆威；经营范围：从事通讯科技、电子科技、智能科技、新能源科技等领域技术服务，集成电路芯片设计及服务，相关产品制造销售，货物及技术进出口。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为聚焦芯片测试底座与应用底座，为大芯片企业提供传输速率、信号完整性、架构平面度、芯片散热及良率提升相关解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数4次；最近一轮融资：轮次C轮、金额未披露、日期2025年11月17日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按最新到早期倒序）：
  • 2025年11月17日：C轮，金额未披露，投资方浦科投资
  • 2024年6月30日：B+轮，金额未披露，投资方鹏晨投资
  • 2022年3月9日：B轮，金额未披露，投资方汇芯投资
  • 2021年6月7日：A轮，金额未披露，投资方信熹资本、文治资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露，为高新技术企业、科技型中小企业，其余核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体/集成电路领域，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：已出台相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，各地均对集成电路、芯片领域企业在研发补贴、流片支持、人才引进、金融扶持等方面给予政策倾斜，与企业所属集成电路产业链业务方向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：所处芯片半导体赛道为国家重点支持领域，已完成4轮融资，具备高新技术企业、科技型中小企业资质
• 关键挑战：行业技术迭代速度快，面临同业竞争压力
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业支持政策红利，下游芯片企业需求旺盛，成长空间广阔