赛德半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：赛德半导体有限公司，成立时间2020年12月25日，所在地浙江杭州市；注册资本10074.07万元，统一社会信用代码91330100MA2KCW1G93，法定代表人YOUN HYOUK JUN；经营范围涵盖半导体分立器件制造、光学玻璃制造、技术玻璃制品生产销售、新材料技术研发、货物及技术进出口等业务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注半导体器件及光学玻璃制造与研发，主打超薄柔性玻璃（UTG）产品，为柔性显示屏领域提供上游基础材料，可适配折叠手机、折叠笔电、柔性车载等下游应用场景。
• 资本轨迹：累计融资次数6次，累计融资金额1.00亿元；最近一轮融资为2025年9月11日完成的C轮融资，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2025年9月11日C轮：金额未披露，投资方为云极基金、钱塘产业集团
  • 2024年2月6日B++轮：金额未披露，投资方为联想创投
  • 2023年1月30日B+轮：金额未披露，投资方为云极基金
  • 2022年8月1日B轮：金额近亿人民币，投资方为浙大友创、九智资本、瓴峰资本、彩虹鱼投资、光一文投、民银金投资本
  • 2022年2月17日PreB轮：金额未披露，投资方为杭实集团
  • 2021年5月25日A轮：金额未披露，投资方为浦之威集团、联创永宣、瓴峰资本
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为超薄柔性玻璃（UTG）产品销售；核心竞争力为自主研发全套超薄柔性玻璃（UTG）生产工艺技术，一期项目已于2021年6月底具备量产能力，产品具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体+柔性显示上游关键材料，市场空间未披露，行业阶段未披露
• 政策支持：国内已出台多项半导体产业支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对半导体核心材料、关键元器件领域的研发、产业化给予资金、人才、金融等多维度支持，公司所属赛道符合国内集成电路产业整体支持方向，未提及公司所在地杭州专项适配政策。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：自主掌握超薄柔性玻璃（UTG）全套生产工艺并具备量产能力，累计完成6轮融资，累计融资金额达1.00亿元，获得多家产业资本加持，是国内柔性显示上游核心材料供应商。
• 关键挑战：未披露相关信息。
• 未来潜力：下游折叠手机、折叠笔电、柔性车载等领域需求持续扩张，UTG作为新型柔性折叠材料发展前景广阔，同时受益于国内半导体产业政策支持红利。