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哈深智材

柔性印刷电子材料及工艺解决方案提供商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-06-09

企业简要

哈深智材是一家专注于智能新材料领域的高科技企业。将新材料与新工艺开创性地应用在物联网、智能服饰与医疗检测领域,成功地开发出RFID标签、智能加热服以及葡萄糖检测芯片等产品。

工商信息显示,深圳市哈深智材科技有限公司法定代表人为赵维巍, 成立于2019-05-27,注册资本2183.84万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼2001。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

力合科创

历史融资

B+轮
2025-06-09
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
B轮
2023-04-11
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A++轮
2022-07-28
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...