旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

升滕半导体

半导体设备核心零部件一站式 整合服务供应商

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-06-06

企业简要

合肥升滕半导体技术有限公司成立于2019-09-06，主要经营：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；金属表面处理及热处理加工

工商信息显示，合肥升滕半导体技术有限公司法定代表人为孙德付， 成立于2019-09-06，注册资本1669.69万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为有色金属冶炼和压延加工业， 注册地址位于合肥市新站区新蚌埠路与谷河路交口佳海工业城G区33号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国耀资本

历史融资

B+轮
2024-06-06
融资金额未披露
涉及机构
国耀资本
等待系统生成中...
B轮
2023-11-01
融资金额超亿人民币
涉及机构
十月资本 南方股权 合肥国鑫资本 青岛科投
等待系统生成中...
A轮
2022-05-23
融资金额数千万人民币
涉及机构
超越摩尔投资 红塔创投
等待系统生成中...