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越摩先进

集成电路封装测试与销售

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-24

企业简要

湖南越摩先进半导体有限公司成立于2020年，公司主要经营集成电路制造；半导体集成电路、分立器件等产品的晶圆级、芯片级及系统级封装测试，以及芯片器件销售。

工商信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司法定代表人为何新文， 成立于2020-10-16，注册资本51900.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于湖南省株洲市石峰区云霞大道686号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

启浦投资

历史融资

A轮
2025-07-24
融资金额未披露
涉及机构
启浦投资
越摩先进获启浦投资A轮融资，金额未披露，将加码先进封装技术布局，巩固多领域封装服务优势。
天使轮
2021-01-20
融资金额未披露
涉及机构
兴橙资本 株洲国投创投 超越半导体
等待系统生成中...