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有研艾斯

半导体行业协会半导体支撑业分会副理事长单位

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-06-22

企业简要

有研半导体成立于2001年,在半导体大单晶领域位列国内龙头,是泛林刻蚀机的唯一大单晶供应商,同时也是国内领军的半导体硅片供应商,率先在国内完成8寸产线批量化生产,在工艺流程设计、关键技术掌控、工程化技术能力、产品应用能力方面经验丰富,在全球硅部件材料供应方面拥有成熟、稳定的渠道体系,客户覆盖北美、欧洲、亚洲等多家知名芯片制造企业。公司是中国半导体行业协会半导体支撑业分会副理事长单位,荣获中国半导体行业协会授予的“中国半导体材料十强企业”称号,具备国家工程研究中心、国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等多项资质,承担了国家908和909重大工程以及863重大专项、国家科技重大专项等多个专项。

工商信息显示,北京有研艾斯半导体科技有限公司法定代表人为方永义, 成立于2018-01-23,注册资本4050.79万美元, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

电科投资 国风投基金 中信证券 中国有研

历史融资

A轮
2021-06-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2018-01-23
融资金额未披露
涉及机构
仓元投资
等待系统生成中...