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腾芯微电子

一家国内半导体IP供应商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-31

企业简要

腾芯微电子,是一家致力于半导体行业基础IP国产化的公司,也是提供高品质先进工艺存储器IP、先进工艺节点基础IP国产化的供应商,主要开发国产自主可控的基础IP,包括Memory Compiler、SRAM、Standard cell、I/O、Memory Compiler以及相关的EDA Tool。现已成功在国内率先推出有自主知识产权的28nm Memory Compiler产品,该产品已经交付国内一线客户,其技术性能指标PPA(速度,功耗,面积)整体领先海外对标公司。

工商信息显示,苏州腾芯微电子有限公司法定代表人为吴浩, 成立于2018-06-15,注册资本868.16万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园1-B401、402单元。

数据来源: 公开资料整理

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企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:苏州腾芯微电子有限公司(简称:腾芯微电子),成立时间2018年06月15日,所在地江苏苏州,工商登记信息:注册资本868.16万元,统一社会信用代码91320594MA1WQ0K07U,法定代表人吴浩;经营范围:研发、销售集成电路及组件、软件;半导体芯片测试及封装,并提供相关技术和咨询服务;销售计算机软硬件等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务是提供高品质先进工艺存储器IP、基础IP国产化,包括Memory Compiler、SRAM、Standard cell、I/O及EDA Tool,已率先推出自主知识产权的28nm Memory Compiler产品。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额7300万元,融资次数6次;最近一轮融资为B+轮,金额未披露,日期2025年12月31日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:B+轮(金额未披露),投资方电控产投,日期2025年12月31日。
  • 早期融资(倒序)
    - B轮(未披露),投资方元禾璞华、元禾控股,日期2024年09月11日;
    - A+轮(数千万人民币),投资方元禾控股、得彼投资、顺融资本、领军创投,日期2022年08月15日;
    - A轮(数千万人民币),投资方深创投、得彼投资,日期2021年07月07日;
    - 天使轮(千万级人民币),投资方顺融资本,日期2020年08月30日;
    - 种子轮(数百万人民币),投资方芯同科技,日期2019年06月17日。
  • 资金用途
    - 最新融资(B+轮):未披露具体分配。
    - 早期融资:A+轮及A轮资金主要用于扩充研发团队、提升IP开发产能、增加IP种类及可量产化数量,深化国产自主可控基础IP研发。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:吴浩、周斌,联合创始团队曾在亚洲头部IP设计公司拥有十余年IP开发与量产经验,掌握Memory Compiler及EDA核心技术,具备国产替代的底层能力。
  • 关键成员:核心团队包括IP电路设计团队和EDA软件开发团队,均深耕行业17年以上,具体姓名未披露。
  • 团队互补性:技术研发与量产经验双强,自建七大验证流程及百万task验证系统,形成“自主研发+本土化服务”闭环,业务执行能力突出。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;已交付国内一线客户,包括头部IC设计公司和CPU公司。
  • 收益与竞争力
    - 核心收益来源:IP授权及相关技术服务。
    - 核心竞争力:拥有自主知识产权的28nm Memory Compiler产品,PPA(速度、功耗、面积)整体领先海外对标公司;拥有各项知识产权专利21项,流片一次成功率高达95%;可提供7nm至0.18um多工艺节点IP,技术壁垒高。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为半导体基础IP国产化,市场空间巨大(全球Synopsys、ARM等海外企业占据约90%份额),国内处于成长期,国产替代需求迫切。
  • 政策支持
    - 苏州市发布《加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》(2025年),对AI芯片企业提供流片补贴(12nm及以下最高1000万元)、研发费用支持、人才引进奖励等,与腾芯微电子的基础IP业务高度契合。
    - 广东省推动光芯片产业创新发展行动方案(2024-2030年),目标培育千亿级光芯片集群,支持EDA、IP等关键环节。
    - 珠海市促进集成电路产业政策(2025年),对设计、IP、流片等提供补贴,可与腾芯微电子的潜在客户协同。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒高(28nm Memory Compiler PPA领先海外,流片成功率95%),客户覆盖国内头部厂商,国产替代先发优势明显。
  • 关键挑战:海外巨头(Synopsys、ARM)高度垄断,市场教育及客户信任建立周期较长,短期面临竞争压力。
  • 未来潜力:长期受益于国家半导体国产化政策红利及苏州、广东等地专项扶持,有望在AI芯片、先进制程IP需求爆发中持续扩大份额。

历史融资

B+轮
2025-12-31
融资金额未披露
涉及机构
腾芯微电子完成B+轮融资,将推进半导体基础IP及相关EDA工具研发,加速国产化替代进程。
B轮
2024-09-11
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A+轮
2022-08-15
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...