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伏达半导体

高频电源管理芯片研发商

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-06-24

企业简要

伏达半导体（合肥）有限公司主要经营集成电路及系统芯片的研究、开发、设计与销售；穿戴设备芯片的研究、开发、设计与销售；电路模块的开发、设计、生产制造与销售；提供集成电路及系统的软硬件应用设计、测试、维修及技术咨询服务。

工商信息显示，伏达半导体（合肥）股份有限公司法定代表人为XINTAO WANG， 成立于2017-06-21，注册资本36000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于安徽省合肥市高新区望江西路900号中安创谷科技园B4栋5层01室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华业天成资本

历史融资

股权转让轮
2022-06-24
融资金额未披露
涉及机构
华业天成资本
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E轮
2022-04-17
融资金额未披露
涉及机构
合肥高投 祥峰投资中国基金 华业天成资本 合肥产投集团 晨道资本 耀途资本 Glory Ventures 君海创芯 可可资本 SK中国 中移创新产业基金 荣至和
等待系统生成中...
D轮
2021-07-15
融资金额数亿人民币
涉及机构
朝闻投资 SK中国 Samsung Ventures 联想创投 龙旗集团 华勤技术 清石资产管理集团 深创投 朝希资本 国策投资 盛宇投资 中移创新产业基金 耀途资本 Glory Ventures
等待系统生成中...