旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

模砾半导体

集成电路芯片研发商

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-01-18

企业简要

南京模砾半导体有限责任公司成立于2021-04-28,主要经营集成电路销售;集成电路设计;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;生态环境监测及检测仪器仪表制造。

工商信息显示,南京模砾半导体有限责任公司法定代表人为许正杰, 成立于2021-04-28,注册资本1389.47万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于南京市江北新区研创园华创路72号鲲鹏大厦A座21楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深高新投

历史融资

Pre-A轮
2023-01-18
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2022-05-26
融资金额数千万人民币
涉及机构
种子轮
2021-07-07
融资金额未披露
涉及机构