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芯体素

精密打印设备制造商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-05-09

企业简要

芯体素(杭州)科技发展有限公司成立于2021-07-05,主要经营增材制造;增材制造装备销售;新材料技术研发;机械设备研发;金属材料制造;3D打印基础材料销售;增材制造装备制造;软件开发;金属材料销售;新型金属功能材料销售。

工商信息显示,芯体素(杭州)科技发展有限公司法定代表人为周南嘉, 成立于2021-07-05,注册资本500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路666号名栖首座6幢602室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

卓胜微电子

历史融资

B轮
2023-05-09
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2022-11-18
融资金额近亿人民币
等待系统生成中...
Pre-A轮
2021-10-20
融资金额数亿人民币
等待系统生成中...

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