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纳芯半导体

半导体分立器件生产商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-09-20

企业简要

纳芯半导体科技(浙江)有限公司成立于2021-03-18,主要经营电子元器件制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件批发;电力电子元器件制造;电子元器件零售;半导体分立器件制造;电力电子元器件销售。

工商信息显示,纳芯半导体科技(浙江)有限公司法定代表人为XIE JOSEPHZHIFENG(谢志峰), 成立于2021-03-18,注册资本1436.44万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(浙江)自由贸易试验区金华市义乌市稠江街道戚继光路648号厂房(二)3楼北侧(自主申报)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

钧石创投

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

  • 公司身份:纳芯半导体科技(浙江)有限公司成立于2021年3月18日,位于浙江金华市(义乌市),统一社会信用代码91330782MA2M2GUE0H,法定代表人XIE JOSEPHZHI(谢志峰),登记机关为义乌市市场监督管理局,公司类型为其他有限责任公司,注册资本1436.44万元,实缴资本536.44万元。
  • 经营状态与范围:经营状态为存续,公司人数小于50人,工商标签包含“小微企业”;经营范围覆盖电子元器件制造、半导体器件专用设备销售、电力电子元器件制造/销售、半导体分立器件制造/销售、技术服务等,并含货物进出口许可项目。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业,定位为半导体分立器件生产商,核心业务一句话:半导体分立器件及电子元器件的制造与销售。
  • 资本轨迹:融资次数3次,累计融资金额未披露;最近一轮为A轮,投资方钧石创投,日期2023年9月20日,金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴(最新→早期)

  • 最新融资:A轮,金额未披露;投资方:钧石创投;日期:2023年9月20日。
  • Pre-A轮:金额未披露;投资方:元贵资产;日期:2021年9月6日。
  • 天使轮:金额未披露;投资方:钧石创投、达泰资本;日期:2021年3月18日。
  • 融资总览:累计融资次数3次;累计融资金额未披露;历轮融资金额均未披露。
  • 资金用途:未披露(融资资金具体分配方向及战略目标未在资料中说明)。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

  • 核心创始人:未披露(资料未提及创始人信息)。
  • 关键成员:未提及(暂无核心团队岗位/成员信息披露)。
  • 法定代表人:XIE JOSEPHZHI(谢志峰);是否为创始人/实际控制人未披露。
  • 团队互补性:未披露(当前无法基于人员信息做团队组合分析)。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露;累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体分立器件、电力电子元器件等电子元器件的制造与销售(依据经营范围);核心竞争力未披露;获奖记录:无。
  • 企业规模参考:公司人数小于50人,注册资本1436.44万元,工商标签为小微企业。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势

  • 行业趋势:赛道定位为芯片半导体/半导体分立器件制造;市场空间未披露;行业阶段未披露。
  • 属地政策:未披露(输入内容未提供浙江金华/义乌针对该企业的专项扶持政策)。
  • 参照政策动态:
    • 苏州:发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,从骨干企业、创新平台、人才引进、流片验证、金融支撑等方面支持AI芯片产业。来源:苏州市工业和信息化局、投资界,发布/报道日期:未披露
    • 广东:印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,提出力争到2030年培育形成千亿级光芯片产业集群。来源:广东省人民政府办公厅、投资界,发布/报道日期:未披露
    • 珠海:印发《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,对集成电路设计、制造、封测、设备、材料等环节给予首轮流片、车规认证、人才等支持。来源:珠海市人民政府办公室、投资界,发布/报道日期:未披露
  • 政策契合点:公司主营半导体分立器件制造,处于集成电路/半导体产业政策覆盖的制造链条;因企业具体产品与政策匹配度未披露,暂无法量化利好。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

  • 核心优势:公司具备半导体分立器件生产商定位,拥有电子元器件制造与销售完整工商资质,成立后已获得3次融资,资本关注延续至A轮。
  • 关键挑战:核心经营数据、财务指标及团队信息尚未披露,公开信息有限,外部难以定量评估实际竞争力。
  • 未来潜力:公司位于浙江金华市,所处半导体分立器件赛道与国内产业政策方向存在契合;因具体经营数据未披露,中长期潜力仍需结合后续融资与业务进展观察。

历史融资

A轮
2023-09-20
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2021-09-06
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2021-03-18
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...