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芯联芯

ASIC设计服务商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额1.73亿人民币
  • 融资时间2021-11-12

企业简要

上海芯联芯智能科技有限公司是半导体行业中最成功的ASIC设计服务公司。致力于从架构定义到交钥匙交付的高级SOC设计的增值服务。

工商信息显示，上海芯联芯智能科技有限公司法定代表人为何薇玲， 成立于2018-12-26，注册资本5884.64万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区盛夏路570号806室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华犇当代 饶霖资本 衡盈资产 虎裕股权投资基金 上海国盛投资集团 裕达科技 基石资本 兆云资本

历史融资

A轮
2021-11-12
融资金额1.73亿人民币
涉及机构
华犇当代 饶霖资本 衡盈资产 虎裕股权投资基金 上海国盛投资集团 裕达科技 基石资本 兆云资本
等待系统生成中...
天使轮
2020-05-11
融资金额未披露
涉及机构
华犇当代
等待系统生成中...