圣达电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：合肥圣达电子科技实业有限公司（简称：圣达科技），成立时间：1993年11月18日，所在地：安徽合肥市
• 注册资本：15802.13万元，实缴资本：12584.50万元，统一社会信用代码：91340100149183861M，法定代表人：高勇
• 经营范围：金属外壳、陶瓷外壳、电子材料、元器件、电路、电子模块的研制、生产、贸易；技术咨询、技术服务、电子设备、仪器；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家法律法规限定或禁止的商品和技术除外）

2. 业务根基

• 所属行业：新材料/计算机、通信和其他电子设备制造业
• 核心业务：专注于高端封装及电子材料研制，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，为一体化封装需求提供配套解决方案

3. 资本轨迹

• 累计披露融资金额：未披露，融资次数：2次
• 最近一轮融资：轮次A+轮，金额未披露，日期：2025年11月18日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历

• 2025年11月18日：A+轮，金额未披露，投资方：中金资本私募、广州国资国企创新投资基金、南方科创、惠华基金、双百基金、中车新投
• 2021年6月30日：A轮，金额未披露，投资方：电科投资

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子封装产品、电子材料销售及配套解决方案服务；核心竞争力为国家高新技术企业、专精特新小巨人、专精特新中小企业，拥有企业技术中心资质

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：新材料+高端电子封装材料
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 国家层面：工业和信息化部等三部门印发《新材料大数据中心总体建设方案》，计划到2027年搭建形成“1+N”新材料大数据中心架构体系，形成30个以上数据资源节点，支持符合条件的新材料企业上市融资，公司所属电子材料赛道属于方案重点支持领域
• 地方层面1：上海市发布《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》，明确培育电子化学品等5个产业集群，到2027年新材料产值达到3500亿元，为电子材料企业提供产业落地、研发补贴等支持
• 地方层面2：福建省印发《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》，提出到2026年全省新材料产业产值超7000亿元，培育300家以上专精特新企业，为新材料企业提供技术攻关、市场推广等配套政策支持

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有专精特新小巨人等多项资质，聚焦国产高端电子封装材料赛道，获国资背景产业资本投资加持，业务匹配半导体等核心领域国产替代需求
• 关键挑战：高端电子封装材料技术壁垒高，行业技术迭代速度快，需持续投入研发维持技术竞争力，同时面临同赛道企业的市场竞争压力
• 未来潜力：长期受益于国家及地方对新材料产业的政策红利，下游半导体、高端装备等领域对国产封装材料需求持续增长，企业具备较大成长空间