芯盟科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：芯盟科技有限公司（简称：芯盟科技），成立时间2018年11月30日，所在地浙江省嘉兴市；工商登记信息：注册资本22534.29万元，统一社会信用代码91330481MA2BCCQH3M，法定代表人何波涌；经营范围：集成电路设计、制造、销售，相关技术开发、服务、转让，企业管理、信息咨询服务，货物及技术进出口、代理等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业AI半导体行业，核心业务：专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联网（IOT）核心处理器芯片、人工智能算法、应用软件开发，以及物联网应用方案业务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额30.00亿元，融资次数7次；最近一轮融资：轮次B+轮，金额未披露，日期2026年3月17日。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序排列）：

• 2026年03月17日：B+轮，金额未披露，投资方：中芯聚源
• 2025年10月09日：股权转让，金额未披露，投资方：IDG资本、适达集团
• 2025年06月09日：股权转让，金额未披露，投资方：广发乾和、金浦投资
• 2024年07月17日：B轮，金额数十亿人民币，投资方：联想创投、普华资本、招银国际资本、源码资本、光谷产业投资、精确资本、谢诺投资、湖北集成电路产业投资基金
• 2023年08月22日：A+轮，金额未披露，投资方：金浦投资、考拉基金、海宁实业产业投资集团
• 2021年06月25日：A轮，金额未披露，投资方：智宸投资、普华资本、FutureX天际资本
• 2019年09月18日：天使轮，金额未披露，投资方：海宁泛半导体产投

注：所有融资事件的资金用途均未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片销售及相关技术服务；核心竞争力：业务覆盖类脑芯片、AI芯片、物联网芯片等多品类前沿芯片赛道，为高新技术企业，累计完成7轮融资，资本认可度高

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+半导体（人工智能芯片研发生产），市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：已披露相关政策为《湖北省「人工智能+制造」专项行动实施方案》，政策与业务契合点：方案明确提出加快人工智能芯片、大模型与数控系统深度融合，突破车规级芯片等关键技术，芯盟科技的AI芯片、类脑芯片、智能车相关芯片业务与政策导向高度适配；此外成都、广东出台的人工智能领域创新扶持政策，也将为上游人工智能芯片供应商带来增量市场空间

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：赛道布局覆盖类脑AI芯片、物联网芯片、5G芯片等前沿半导体赛道，累计融资额达30亿元，资本认可度高，为高新技术企业
• 关键挑战：AI芯片行业技术迭代速度快，需持续投入研发保持技术竞争力，同时面临行业内头部厂商的竞争压力
• 未来潜力：长期受益于人工智能、先进制造、新基建、智能网联汽车等领域政策红利，下游AI算力、物联网、智能车等赛道需求增长确定性强，发展空间广阔