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进化半导体

第四代半导体材料研发及产业化

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-26

企业简要

「进化半导体」是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业,创立于2021年5月,专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料,致力成为国际一流的半导体关键材料生产服务商。团队于业界首次提出“无铱工艺”理念和工艺路线,并已开发多种“无铱”制备工艺,将为我国新一代半导体产业的快速发展提供强有力支撑。

工商信息显示,进化半导体(深圳)有限公司法定代表人为许照原, 成立于2021-05-25,注册资本159.22万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于深圳市福田区福田街道福安社区金田路3037号金中环国际商务大厦2111B10。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

源政投资 旦恩资本 赢玺投资

历史融资

A+轮
2023-12-26
融资金额未披露
涉及机构
源政投资 旦恩资本 赢玺投资
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A轮
2023-04-14
融资金额近亿人民币
等待系统生成中...
天使轮
2021-08-04
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...