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芯聚能

半导体器件生产商

  • 最新轮次D+
  • 融资金额超7亿人民币
  • 融资时间2026-07-15

企业简要

广东芯聚能是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业,我们的主营业务包括:面向新能源电动汽车(EV、HEV)主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持。同时也提供工业、民用级功率半导体相关产品,可广泛应用于变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。

工商信息显示,广东芯聚能半导体有限公司法定代表人为肖国伟, 成立于2018-11-26,注册资本25047.93万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于广州市南沙区万顷沙镇正翔路6号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

万联天泽 云泽锦沃 西交一八九六

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

公司身份:广东芯聚能半导体有限公司(简称:芯聚能),成立时间2018年11月26日,所在地广东广州市;工商登记关键信息:注册资本19481.43万元,统一社会信用代码91440101MA5CJYB2X2,法定代表人周晓阳;经营范围:集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件制造、电力电子元器件制造销售、电子元器件制造销售、集成电路设计制造销售、货物进出口、进出口代理等。

业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为车规级功率半导体元器件研发、生产和销售,产品可应用于新能源汽车主驱动器、变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。

资本轨迹:累计披露融资金额超10亿元,融资次数8次;最近一轮融资为D轮配套股权融资,金额超7亿元人民币,日期2025年7月。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历(倒序排列)

1. 2025年7月:D轮配套股权融资(金额:超7亿元人民币),投资方:万联天泽旗下天泽晶芯基金领投,上海云泽锦沃、西交一八九六跟投;资金用途:持续加大研发投入,深化全产业链协同,打磨碳化硅功率器件产品,加快国产替代进程。

2. 2023年8月22日:C+轮(金额:未披露),投资方:北汽产投,招商资本,申万创新投资,广发信德,脩正创投。

3. 2022年12月27日:C轮(金额:数亿元人民币),投资方:越秀产业基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、厚同资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本、大众交通、粤财创投;资金用途:扩张产能、加强供应链保障、优化产业链布局。

4. 2021年11月18日:B轮(金额:未披露),投资方:国投创业。

5. 2021年6月24日:A轮(金额:未披露),投资方:熵联投资,京芯联投资,星全投资,汇能投资。

6. 2020年11月18日:PreA轮(金额:未披露),投资方:碧鸿投资。

7. 2019年11月27日:天使轮(金额:未披露),投资方:吉利资本。

8. 2019年7月30日:种子轮(金额:未披露),投资方:南沙产投。

三、创始人&团队背景透视

核心创始人:未提及

关键成员:未提及

团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

营收与盈利:未披露

客户画像:核心客户覆盖吉利(极氪、Smart、银河、沃尔沃、吉利商用车等)、零跑、红旗、东风日产等主流车企,车规产品良率、质量及累计出货量稳居国内前列;产品矩阵涵盖400V至1000V主流及演进电压平台,峰值电流能力横跨300A至800A,可灵活适配不同功率等级的电驱系统;平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。

收益与竞争力:核心收益来源为车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件销售;核心竞争力:具备从芯片设计、器件/模块设计、晶圆制造到模块封测的碳化硅车规主驱产业链整合能力,搭载自产1400V车规碳化硅芯片的系列主驱模块已实现批量上车,获得多家主流车企定点订单,产品也已在工业领域实现量产交付。

五、行业&政策趋势研判

行业趋势:赛道定位车规级碳化硅功率半导体,行业处于成长期,受益于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等下游领域需求快速增长,功率半导体国产替代空间广阔;市场空间相关渗透率数据未披露。

政策支持:广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,重点支持半导体及集成电路产业核心技术攻关、产能布局与产业化应用,对符合条件的企业给予研发补贴、流片奖补等支持;珠海、苏州等地均出台集成电路产业专项扶持政策,覆盖研发、人才、金融等多个维度,芯聚能作为广东本地车规半导体领域高新技术企业、专精特新中小企业,符合政策支持方向。

六、核心信息一句话提炼

核心优势:碳化硅车规主驱全产业链协同能力突出,下游客户覆盖多家主流车企,车规产品累计出货量稳居国内前列,已实现批量上车交付。

关键挑战:功率半导体领域国际厂商仍占据较高市场份额,国产替代进程需持续投入推进。

未来潜力:长期受益于新能源汽车渗透率提升、半导体国产替代政策红利,碳化硅功率器件市场需求增长空间广阔。

历史融资

D+轮
2026-07-15
融资金额超7亿人民币
涉及机构
万联天泽 云泽锦沃 西交一八九六
芯聚能、芯粤能完成超7亿元D+轮融资,将加大碳化硅研发投入,推进国产替代,巩固行业地位。
D轮
2026-04-16
融资金额未披露
芯聚能完成金额未披露的D轮融资,资金将用于车规级功率半导体研发生产,强化自身市场竞争力。
C+轮
2023-08-22
融资金额未披露
涉及机构
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