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晶洲装备

湿制程装备及工艺技术综合解决方案的提供商

  • 最新轮次B
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2024-08-20

企业简要

苏州晶洲装备科技有限公司是一家集工艺开发、设计、制造、销售及售后为一体的先进制造企业,为平板显示、光伏、半导体三大领域提供高端湿制程装备及工艺技术,主要产品含高精密清洗、涂布、显影、刻蚀、剥离等设备,并同步延伸智能数据、绿色低碳等配套技术服务,产品如废液在线回收系统、智能集成以及数据分析等。 以化学工艺制程为基点,秉持“不断创新,为泛半导体行业发展提供优质稳定装备供应平台”的企业使命。晶洲装备将坚持长期主义,深耕湿化学、电化学、资源循环利用等先进技术领域,探索新的技术边界,同时以客户需求为导向,持续提升核心竞争力,致力于成为具有国际影响力的高端装备制造企业。

工商信息显示,苏州晶洲装备科技有限公司法定代表人为蒋新, 成立于2011-04-01,注册资本1030.93万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于常熟市辛庄镇新阳大道136号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

B轮
2024-08-20
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
A轮
2021-07-20
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...