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拓感科技

集成电路芯片及产品制造

  • 最新轮次A++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-05

企业简要

拓感科技是一家专注于高性能二类超晶格制冷型红外探测器的高新技术企业。该产品技术壁垒高、难度大,在红外制导、探测、航空航天以及监测、搜救、气体探测、医疗等领域有广泛应用,属于下一代技术路线,全球仅美、法等少数国家掌握。该企业目前已掌握全流程生产工艺,能够自主研发生产光敏芯片、电路芯片及制冷机等核心部件,产品指标业内领先,并已与下游知名安防龙头厂商、头部气体探测仪厂商等展开稳定合作,具有广阔的发展前景。

工商信息显示,浙江拓感科技有限公司法定代表人为张传杰, 成立于2021-06-28,注册资本2406.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号A18一层西侧(自主申报)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

西湖科创投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称浙江拓感科技有限公司(简称:拓感科技),成立时间2021年06月28日,所在地浙江省嘉兴市海宁市;工商关键信息:注册资本2406.56万元,实缴资本2128.23万元,统一社会信用代码91330481MA2JHRHX2X,法定代表人张传杰,公司规模100499人,为高新技术企业、科技型中小企业;经营范围:技术服务、技术开发、技术推广,电子元器件、光电子器件、半导体器件、集成电路芯片及产品制造,货物及技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为专注高性能二类超晶格制冷型红外探测器研发生产,已掌握全流程生产工艺,可自主研发生产光敏芯片、电路芯片及制冷机等核心部件,产品指标业内领先,已与下游知名安防龙头厂商、头部气体探测仪厂商等展开稳定合作
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数5次;最近一轮融资:轮次A++轮、金额未披露、日期2025年11月05日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2025年11月05日:A++轮(金额未披露),投资方:西湖科创投
    • 2025年08月08日:A+轮(金额未披露),投资方:中小担创投、宁波城投
    • 2024年12月30日:A轮(金额未披露),投资方:浙江产投
    • 2023年06月12日:PreA轮(金额未披露),投资方:浙股坤鑫投资、中电基金
    • 2021年06月28日:天使轮(金额未披露),投资方:中电海康、浙大联创投资、海宁泛半导体产投
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露,已与下游知名安防龙头厂商、头部气体探测仪厂商建立稳定合作关系
  • 收益与竞争力:核心收益来源为红外探测器相关芯片及产品销售;核心竞争力为掌握二类超晶格制冷型红外探测器全流程生产工艺,核心部件完全自主可控,产品指标业内领先,所属技术路线为下一代红外探测方向,全球仅少数国家掌握相关技术,技术壁垒较高

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位半导体+高端红外传感器,市场空间未披露,行业阶段为成长期,产品可广泛应用于红外制导、探测、航空航天、监测搜救、气体探测、医疗等多领域,发展空间广阔
  • 政策支持:国内多地出台集成电路产业专项扶持政策,包括苏州《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》、广东《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,均对集成电路、芯片、传感器领域企业给予研发补贴、流片补贴、人才扶持、金融支持等政策倾斜,公司所属半导体芯片赛道契合国家及地方产业扶持方向,可享受行业政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:掌握下一代高端红外探测器全流程自主生产工艺,技术壁垒高,已进入下游龙头客户供应链,融资进度顺畅,企业资质完善
  • 关键挑战:高端红外探测领域市场拓展需持续投入,需保持技术迭代速度维持行业领先地位
  • 未来潜力:产品应用场景覆盖军工、安防、工业、医疗等多赛道,长期受益于半导体及高端传感器产业政策红利,发展前景广阔

历史融资

A++轮
2025-11-05
融资金额未披露
涉及机构
拓感科技完成西湖科创投投资的A++轮融资,将投入高性能红外探测器研发生产,巩固技术领先地位。
A+轮
2025-08-08
融资金额未披露
拓感科技完成A+轮融资,资金将用于高性能红外探测器研发生产,巩固其在相关领域的技术领先优势。
A轮
2024-12-30
融资金额未披露
涉及机构
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