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胜科纳米

第三方纳米材料实验室

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额3.66亿人民币
  • 融资时间2025-03-25

企业简要

胜科纳米是半导体芯片分析测试领域具有国际领先水平的第三方商业实验室,也是国内较早掌握了先进工艺失效分析线的测试中心。公司业务聚焦于电子及半导体领域,提供一站式材料分析(MA)、失效分析(FA)、可靠性分析(RA)、破坏性物理分析(DPA)、车规级芯片测试和辅助研发TD服务,被誉为半导体产业链中的“芯片全科医院”。

工商信息显示,胜科纳米(苏州)股份有限公司法定代表人为李晓旻, 成立于2012-08-17,注册资本40331.15万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于苏州工业园区朝前路9号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:胜科纳米(苏州)股份有限公司(简称:胜科纳米),成立于2012年8月17日,所在地江苏苏州市。注册资本4.03亿元,统一社会信用代码91320594051861281G,法定代表人李晓旻。
  • 经营范围:从事纳米材料、半导体材料等的检测与分析及相关技术服务,检测技术进出口等。
  • 业务根基:所属行业为专业技术服务业,核心业务为半导体第三方检测分析实验室,提供失效分析、材料分析、可靠性分析。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额4.26亿元,融资次数10次。最近一轮融资为2025年3月25日IPO上市,融资金额3.66亿元。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(倒序)
    • 2025-03-25:IPO上市,金额3.66亿元,投资方:公开发行。
    • 2022-12-01:股权转让,金额未披露,投资方:永鑫方舟、丛蓉资本。
    • 2021-12-07:F轮,金额未披露。
    • 2021-02-25:E轮,金额未披露,投资方:泰达科投、君子兰、永鑫方舟。
    • 2020-10-14:D轮,金额未披露,投资方:海通开元、元禾重元、国科嘉和。
    • 2020-04-22:C轮,金额数千万人民币,投资方:丰年资本、德开元泰。
    • 2019-07-01:B轮,金额数千万人民币,投资方:高捷资本、纳川资本、南通鑫汇集团。
    • 2016-05-11:A轮,金额未披露,投资方:真金投资、国盛古贤资本。
    • 2015-05-29:Pre-A轮,金额未披露,投资方:毅达资本。
  • 资金用途:最新融资(IPO)将用于强化在先进制程、特色工艺、先进封装、先进材料等领域的分析服务能力。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:李晓旻,董事长兼总经理。北京大学微电子专业本科,新加坡国立大学电子工程硕士,曾任新加坡科技研究局微电子研究所研发工程师,拥有15年失效分析测试服务创业经验
  • 关键成员
    • 李晓东:董事、副总经理,拥有多年财务及物流管理经验。
    • HUAYOUNAN:职工董事,曾任Globalfoundries失效分析实验室总监,资深失效分析专家。
    • FUCHAO:董事、副总经理,负责市场,曾任Avago失效分析工程师。
    • ZHANGXI:副总经理、研发总监,曾任Heraeus研发总监,拥有博士学位。
    • 洪凯:财务负责人,曾任毕马威、华为等财务高级管理职位。
  • 团队互补性:技术专家(李晓旻、HUAYOUNAN、ZHANGXI)与市场、财务背景成员形成互补,国际化经验丰富,具备半导体全产业链检测服务能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力
    • 核心收益来源:检测服务(失效分析、材料分析等)。
    • 核心竞争力:检测分析技术覆盖3nm先进制程,拥有20余项核心技术,参与制定6项国家标准和5项行业标准,获国家级专精特新“小巨人”称号,累计服务全球客户2000余家

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为半导体第三方检测分析,属于半导体产业链关键环节。行业处于成长期,受益于芯片国产化趋势和Labless模式兴起。
  • 政策支持:国家大力支持半导体产业发展,胜科纳米作为国家级专精特新“小巨人”企业,直接受益于研发补贴、税收优惠等政策,同时公司参与制定国家标准和行业标准,契合国家科技创新战略。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒高(覆盖3nm先进制程),客户粘性强(累计服务2000余家全球客户),品牌公信力强(参与多项国家标准制定)。
  • 关键挑战:面临来自台湾宜特、闳康等传统服务商的竞争,以及行业技术迭代快速带来的研发压力。
  • 未来潜力:长期受益于半导体国产化趋势和Labless行业趋势,叠加IPO融资后产能扩张,有望持续提升市场份额。

历史融资

IPO上市轮
2025-03-25
融资金额3.66亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
股权转让轮
2022-12-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
F轮
2021-12-07
融资金额未披露
涉及机构
未披露
等待系统生成中...