天域半导体

AI市场洞察

一、企业核心速览

• 公司身份：广东天域半导体股份有限公司（简称：天域半导体），成立时间2009年01月07日，所在地广东东莞市；工商登记关键信息：注册资本39326.85万元，统一社会信用代码914419006844054388，法定代表人李锡光；经营范围：电子专用材料研发、制造、销售，半导体分立器件制造销售，相关技术进出口及货物进出口业务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为国内领先的碳化硅外延晶片研发服务商，为全球客户提供n型和p型掺杂外延材料，可制作肖特基二极管、MOSFET、IGBT等功率器件。
• 资本轨迹：累计融资金额27.00亿元，融资次数5次；最近一轮融资：轮次IPO上市、金额17.44亿港元、日期2025年12月05日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年12月05日：IPO上市，金额17.44亿港元，投资方为公开发行
  • 2023年02月07日：B轮，金额约12亿人民币，投资方为海富产业基金、粤科鑫泰股权投资基金、南昌产投、嘉元科技、招商资本、乾创投资
  • 2022年09月02日：A+轮，金额未披露，投资方为哈勃投资、尚颀资本、比亚迪、建晟资本、晨道资本等18家机构
  • 2022年06月16日：A轮，金额未披露，投资方为比亚迪、尚颀资本、建晟资本、申能诚毅、晨道资本、超兴创投
  • 2021年07月05日：天使轮，金额未披露，投资方为哈勃投资
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料销售；核心竞争力为国内首家从事碳化硅外延晶片研发制造的民营企业，是国内首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料供应链企业，目前拥有国内最多的碳化硅外延炉CVD，与中国科学院半导体研究所共建碳化硅研究所，拥有先进的外延技术及测试表征能力。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体（碳化硅）材料赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：已出台政策包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》；政策契合点：广东重点支持碳化硅等化合物半导体、外延工艺等方向研发，对半导体材料企业的设备投入、技术攻关等给予补贴；珠海对通过IATF 16949等车规级认证的集成电路企业给予专项补贴，天域半导体作为广东本地碳化硅龙头企业，符合省内半导体产业扶持范畴，可享受相关研发、产业化扶持政策。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内碳化硅外延晶片赛道先发优势显著，拥有技术、产能及车规级认证壁垒，投资方覆盖头部产业资本及地方产投，品牌背书较强。
• 关键挑战：第三代半导体赛道玩家逐步增多，市场竞争加剧，需持续投入研发及产能建设维持领先地位。
• 未来潜力：长期受益于功率半导体国产化、新能源汽车产业爆发红利，叠加广东本地半导体产业政策支持，港股上市后产能扩张及技术迭代节奏有望进一步加快。