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仙工智能

端到端工业物流解决方案提供商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额10.66亿港元
  • 融资时间2026-06-24

企业简要

仙工智能是一家智能生产及智慧物流系统提供商,业务涵盖了通用AMR控制器、自动叉车、可视化工业系统软件及智能视觉方案,为各行业的用户提供一站式解决方案和服务,致力于推动工业的信息化、数字化、智能化转型升级。

工商信息显示,上海仙工智能科技股份有限公司法定代表人为赵越, 成立于2020-04-22,注册资本10000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区锦绣东路2777弄11号全幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:上海仙工智能科技股份有限公司(简称:仙工智能),成立时间2020年4月22日,所在地上海市;工商登记关键信息:注册资本10000.00万元,统一社会信用代码91310115MA1K4HX99N,法定代表人赵越
  • 经营范围:从事技术服务、软件开发、智能装备制造、软硬件销售、货物进出口等相关业务,具体以营业执照核准范围为准
  • 业务根基:所属行业为软件和信息技术服务业、物流信息化,核心业务为端到端工业物流解决方案提供商,提供通用AMR控制器、自动叉车、可视化工业系统软件及智能视觉方案,助力工业实现信息化、数字化、智能化转型升级
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3.00亿元,融资次数4次;最近一轮融资为B+轮,金额未披露,日期2024年5月15日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按倒序排列):
    • 2024年5月15日:B+轮,金额未披露,投资方为远桥资产
    • 2022年2月14日:B轮,金额数亿元人民币,投资方为赛富投资基金、IDG资本、浩澜资本
    • 2021年5月14日:股权融资,金额未披露,投资方为IDG资本
    • 2020年10月10日:A轮,金额未披露,投资方为华创资本、千辰投资、科沃斯、隐山资本、瀚川智能、IDG资本、硅谷惠银
  • 资金用途:
    • B轮融资:资金主要用于研发团队建设、开拓海外渠道,战略目标为加速布局智慧物流领域
    • 其余轮次资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为智能硬件产品销售+工业系统软件服务;核心竞争力为拥有超60件已公开专利申请,其中发明专利占比约30%,外观设计专利占比约45%,已获评高新技术企业、专精特新中小企业,曾获亿欧·2022中国新锐智能制造服务商TOP30、2022机器人企业创新50强等多项行业荣誉

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为人工智能+工业物流、智能制造,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持:具体政策名称未披露,公司业务属于国家鼓励的先进制造、工业数字化、智慧物流赛道,符合国内产业升级发展导向

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:资本背书充足,已获IDG资本、科沃斯等多家知名机构投资,累计融资额达3亿元,技术储备丰富,产品覆盖工业物流全链条,具备专精特新等多项资质荣誉
  • 关键挑战:未披露
  • 未来潜力:长期受益于国内工业数字化、智能制造升级红利,智慧物流需求持续增长,发展空间广阔

历史融资

IPO上市轮
2026-06-24
融资金额10.66亿港元
涉及机构
公开发行
仙工智能完成10.66亿港元IPO上市融资,将布局工业物流相关业务,巩固其市场领先地位。
基石投资轮
2026-06-16
融资金额5900万美元
涉及机构
高瓴资本 元宝家办 3W Fund 广发基金 瑞华控股 中和资本 Yishao Capital Nova Kerry
仙工智能完成5900万美元基石轮融资,将用于工业智能物流产品研发,巩固其行业竞争优势。
B+轮
2024-05-15
融资金额未披露
涉及机构
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