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仙工智能

端到端工业物流解决方案提供商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额10.66亿港元
  • 融资时间2026-06-24

企业简要

仙工智能是一家智能生产及智慧物流系统提供商,业务涵盖了通用AMR控制器、自动叉车、可视化工业系统软件及智能视觉方案,为各行业的用户提供一站式解决方案和服务,致力于推动工业的信息化、数字化、智能化转型升级。

工商信息显示,上海仙工智能科技股份有限公司法定代表人为赵越, 成立于2020-04-22,注册资本10000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区锦绣东路2777弄11号全幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2026-06-24
融资金额10.66亿港元
涉及机构
公开发行
仙工智能完成10.66亿港元IPO上市融资,将布局工业物流相关业务,巩固其市场领先地位。
基石投资轮
2026-06-16
融资金额5900万美元
涉及机构
高瓴资本 元宝家办 3W Fund 广发基金 瑞华控股 中和资本 Yishao Capital Nova Kerry
仙工智能完成5900万美元基石轮融资,将用于工业智能物流产品研发,巩固其行业竞争优势。
B+轮
2024-05-15
融资金额未披露
涉及机构
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