奕斯伟材料

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：奕斯伟材料），成立时间2016-03-16，所在地陕西西安市，注册资本403780.00万元，统一社会信用代码91110302MA00475L1K，法定代表人杨新元。
• 经营范围：电子专用材料研发、制造与销售；技术服务；半导体器件专用设备制造与销售；货物进出口等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为12英寸电子级硅片（抛光片和外延片）的研发、制造与销售，用于逻辑芯片、闪存、DRAM、CIS、显示驱动芯片等。
• 资本轨迹：累计披露融资金额184.36亿元，融资次数9次；最近一轮融资为2026-08-07，轮次未披露，金额65亿元，用于武汉12英寸硅材料基地建设。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴

• 最新融资：2026-08-07，未披露轮次，金额65亿元，投资方：央企投资平台、地方国资投资平台、产业投资方、银行AIC投资平台等，资金用途：全部用于武汉12英寸硅材料基地建设，加码高端硅片产能。
• IPO上市：2025-10-28，46.36亿元，投资方：公开发行，用于加码集成电路相关业务布局。
• C+轮：2023-03-13，金额未披露，投资方：芯动能投资、国家集成电路产业投资基金、睿势基金等。
• C轮：2022-12-09，近40亿元，投资方：中建材新材料基金、渝富控股、金融街资本等。
• B轮：2021-07-30，超30亿元，投资方：中信证券投资、中网投、毅达资本等。
• A轮：2021-01-13，金额未披露，投资方：博华资本、IDG资本、众行资本。
• Pre-A轮：2020-08-28，金额未披露，投资方：宣岳投资。
• 天使轮：2019-06-03，金额未披露，投资方：芯动能投资。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：王东升，被誉为“中国半导体显示产业之父”，曾创立京东方并领导其成为全球半导体显示领域领军企业，2019年加盟奕斯伟集团，主导公司战略方向。
• 关键成员：
  • 董事长：杨新元，硕士，曾任京东方子公司总经理，负责公司治理、战略规划与经营目标达成。
  • 总裁：刘还平，硕士，曾任京东方子公司总经理，负责市场、技术、生产、供应链等日常经营。
  • 首席技术官：兰洵，博士，材料学高级工程师，负责12英寸硅片技术研发与工艺优化。
  • 首席财务官：王琛，硕士，曾任京东方财务部长，负责财务管控。
  • 董事会秘书：杨春雷，本科，曾任京东方预算专员，负责信息披露与投资者关系。
• 团队互补性：“技术+产业+资本”三重背景，核心成员多来自京东方及半导体行业，具备大规模制造管理、技术研发与资本运作的复合能力，执行力强。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：2022年营收10.55亿元，2023年14.74亿元，2024年21.21亿元，2025年上半年13.02亿元（同比+45.99%）；累计亏损（2022-2024年扣非净利润）约18.71亿元，预计2027年实现盈利。
• 客户画像：未披露平均单客价值、前5大客户占比及复购率。
• 收益与竞争力：核心收益来源为12英寸硅片（抛光片/外延片）销售；核心竞争力：国内极少数能量产12英寸大硅片的企业，西安第一工厂设计产能50万片/月，产品用于逻辑、存储、CIS等先进制程，具备无位错、无原生缺陷、超平坦纳米形貌的技术优势。

行业&政策「趋势研判」

行业政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位半导体材料（12英寸硅片），市场空间：全球12英寸硅片前五大厂商市占率约80%，国产替代空间巨大；行业阶段成长期，受益于AI、存储、先进逻辑芯片需求增长。
• 政策支持：
  • 国家集成电路产业投资基金（大基金）持续投资半导体材料领域，奕斯伟材料已获大基金参与融资。
  • 地方政策：西安高新区、陕西省集成电路基金对项目给予重仓支持；苏州、广东、珠海等地出台AI芯片/集成电路产业扶持政策，间接利好上游硅片需求。
  • 科创板上市政策：支持未盈利科技企业上市，奕斯伟材料作为科创板八条后首家获受理未盈利企业已过会，募资49亿元用于产能扩充。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：国内12英寸大硅片量产稀缺标的，技术壁垒高，产能规划清晰（50万片/月），国资+产业资本深度绑定，科创板上市后资本实力增强。
• 关键挑战：仍处于亏损期，累计亏损超18亿元，预计2027年才能盈利；全球硅片市场由海外巨头主导，竞争激烈，客户导入及产能爬坡存在不确定性。
• 未来潜力：长期受益于国产替代趋势及AI、存储芯片需求爆发，武汉新基地投产后产能翻倍，有望跻身全球主流硅片供应商行列。