青禾晶元

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称：青禾晶元），成立时间2020年07月08日，所在地天津市；工商登记信息：注册资本146.10万元，统一社会信用代码91110113MA01TETA0G，法定代表人母凤文
• 经营范围：技术开发、技术咨询、技术推广等技术服务，电子专用材料、6英寸及以上电子半导体材料、6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片制造，进出口业务等
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为半导体异质集成技术及方案提供商，专注半导体装备和材料的研发生产，产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板制造和显示面板封装等领域
• 资本轨迹：累计融资金额10.50亿元，融资次数9次；最近一轮融资为B+轮，金额约5亿元人民币，日期2026年03月24日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2026年03月24日：B+轮（金额：约5亿元人民币），投资方：中微公司、孚腾资本、北汽产投、英诺天使基金、清科母基金
  • 2024年10月30日：股权融资（金额：未披露），投资方：中金资本、聚源投资、清科产投
  • 2024年07月08日：B轮（金额：超3亿元人民币），投资方：深创投、深圳资本、磐衡投资、芯朋微、海河产业基金、清科产投、聚源投资、中金资本
  • 2023年05月18日：A++轮（金额：2.2亿元人民币），投资方：北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信（北京）投资等
  • 2022年06月20日：A+轮（金额：未披露），投资方：韦豪创芯、云启资本、芯动能投资等
  • 2022年01月21日：A轮（金额：未披露），投资方：韦豪创芯、芯动能投资等
  • 2021年12月08日：PreA+轮（金额：未披露），投资方：云晖资本、软银中国资本、云启资本等
  • 2021年08月20日：PreA轮（金额：未披露），投资方：同创伟业、合勤资本
  • 2021年01月29日：天使轮（金额：未披露），投资方：英诺天使基金
• 资金用途：
  • 最新融资：未披露
  • 早期融资：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成，掌握核心关键技术，具备多年微系统集成及先进封装技术开发经验，产学研+市场能力协同性强

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体装备及材料销售；核心竞争力为掌握半导体异质集成核心关键技术，相关产品填补国内半导体装备和材料领域空白，在天津拥有近2000平米研发制造中心

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体异质集成技术及方案提供商，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：重点支持异质集成等关键核心技术攻关，对相关攻关项目给予最高1000万元支持，与公司核心技术方向高度契合
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：将异质集成列为光芯片核心制造工艺方向予以研发支持，利好公司相关技术落地及产业化
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对集成电路材料、设备类项目给予固定资产投资补贴、技术攻关资助等支持，适配公司业务布局需求

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：掌握半导体异质集成核心技术，相关产品填补国内空白，累计完成9轮融资总额达10.5亿元，资本认可度高
• 关键挑战：核心团队成员信息未公开，经营数据未披露，商业化落地成效有待验证
• 未来潜力：半导体装备及材料国产替代需求持续攀升，叠加多地集成电路产业政策红利，长期发展空间广阔