青禾晶元

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称：青禾晶元），成立时间2020年7月8日，所在地天津市；注册资本146.10万元，统一社会信用代码91110113MA01TETA0G，法定代表人母凤文；经营范围涵盖技术开发转让、电子专用材料制造、半导体材料及集成电路圆片制造、进出口业务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为半导体异质集成技术及方案提供，覆盖高端键合装备研发制造、精密键合工艺代工，产品应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板制造、显示面板封装等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额10.50亿元，融资次数9次；最近一轮融资为2026年3月24日完成的B+轮，金额约5亿元。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（倒序排列）

• 2026年3月24日：B+轮，金额约5亿元，投资方为中微公司、孚腾资本、北汽产投、英诺天使基金、清科母基金；资金用途为核心技术研发、高端产品矩阵迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地，战略目标为支撑公司跨越式发展及全球化布局，巩固高端键合装备赛道核心竞争力与行业引领地位。
• 2024年10月30日：股权融资，金额未披露，投资方为中金资本、聚源投资、清科产投；资金用途未披露。
• 2024年7月8日：B轮，金额超3亿元，投资方为深创投、深圳资本、磐衡投资、芯朋微、海河产业基金、清科产投、聚源投资、中金资本；资金用途为先进键合设备及键合衬底产线建设，战略目标为将先进键合设备年产能扩大至60台（套），新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，巩固国内键合集成技术领域引领地位。
• 2023年5月18日：A++轮，金额2.2亿元，投资方为北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信（北京）投资、沃赋创投、磐衡投资、瑞东资本、俱成资本、天创资本；资金用途未披露。
• 2022年6月20日：A+轮，金额未披露，投资方为韦豪创芯、云启资本、芯动能投资、云晖资本、磐衡投资、晟思创投；资金用途未披露。
• 2022年1月21日：A轮，金额未披露，投资方为韦豪创芯、芯动能投资、磐衡投资、云晖资本；资金用途未披露。
• 2021年12月8日：PreA+轮，金额未披露，投资方为云晖资本、软银中国资本、云启资本、惠友投资；资金用途未披露。
• 2021年8月20日：PreA轮，金额未披露，投资方为同创伟业、合勤资本；资金用途未披露。
• 2021年1月29日：天使轮，金额未披露，投资方为英诺天使基金；资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：母凤文，公司创始人兼董事长，拥有多年半导体异质集成领域技术研发与产业化运营经验，带领团队实现多项键合技术国产化突破。
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成，具备技术研发+产业落地+市场拓展复合能力，多年微系统集成及先进封装技术开发经验支撑技术壁垒构建。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为高端键合装备销售与精密键合工艺服务；核心竞争力为掌握表面活化、超高真空、亚微米精度对准、单片旋涂清洗、控温控压5大核心技术，超高真空常温键合设备国内市占率持续领先，已发布全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备，12寸晶圆热压键合、C2W TCB键合等高端装备实现多领域应用，是国内率先实现为客户提供“装备+工艺+复合衬底整线”的高端键合技术与装备平台型企业，2025年完成集团化升级后键合设备年产能已提升至百台规模。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体异质集成（键合装备+材料），是后摩尔时代半导体技术演进核心方向，下游人工智能、高性能计算、汽车电子等领域需求持续提升，行业处于快速成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：国家及地方层面出台多项集成电路产业扶持政策，其中广东省《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》明确将键合机列为光芯片关键装备攻关方向，苏州、珠海等地集成电路专项政策对半导体设备企业给予研发补贴、首台套奖励、人才扶持等支持，公司核心业务与半导体装备国产化、产业链自主可控的政策导向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有全场景键合技术矩阵，技术壁垒突出，多次获得产业资本加注，受益于国产化替代需求成长确定性高。
• 关键挑战：高端半导体装备领域面临国际厂商技术竞争，规模化扩张过程中需持续保障研发投入与产能、市场需求的匹配度。
• 未来潜力：长期受益于后摩尔时代异质集成技术需求爆发，以及国内半导体产业链自主可控政策红利，有望成长为全球半导体异质集成领域领军企业。