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盛科通信

全球以太网芯片制造商

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额21.33亿人民币
  • 融资时间2023-09-14

企业简要

盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

工商信息显示,苏州盛科通信股份有限公司法定代表人为吕宝利, 成立于2005-01-31,注册资本41000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于苏州工业园区江韵路258号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2023-09-14
融资金额21.33亿人民币
涉及机构
公开发行
战略融资轮
2016-09-21
融资金额3.1亿人民币
涉及机构
华芯投资 中电创新基金 耀途资本 国家集成电路产业投资基金
战略融资轮
2016-09-18
融资金额未披露
涉及机构