重庆万国

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：重庆万国半导体科技有限公司，成立时间2016年4月22日，所在地重庆，工商登记信息：注册资本46093.13万元，统一社会信用代码91500000MA5U5MLK89，法定代表人秦曦；经营范围：半导体芯片设计、制造、销售；半导体芯片封装设计、制造、销售；承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为功率半导体芯片制造与封装测试，致力于成为集设计、研发、制造、销售与服务为一体的整合元件制造商（IDM）。
• 资本轨迹：累计融资次数5次，最近一轮融资为B+轮，金额未披露，日期2025年12月12日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（倒序）

• 2025年12月12日：B+轮，金额未披露，投资方新微资本。
• 2025年01月16日：B轮，金额未披露，投资方两江资本、国科东方。
• 2022年08月12日：战略融资，金额未披露，投资方英华资本、国科东方、浙江富春、惠友投资、湖杉资本。
• 2018年08月20日：A轮，金额未披露，投资方渝富资本、西证投资。
• 2016年04月22日：天使轮，金额未披露，投资方两江资本。

资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

• 营收与盈利：2024年营业收入9.82亿元（来源：企查查，发布日期：2026-06-08），复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为功率半导体芯片制造与封装测试服务；核心竞争力为全球首家集12英寸芯片制造及封装测试于一体的功率半导体企业，拥有156项专利（来源：企查查，发布日期：2026-06-08）。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为功率半导体芯片制造，市场空间渗透率未披露，行业阶段处于成长期。
• 政策支持：国家及地方出台多项集成电路产业扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，关注半导体制造、封装测试等环节，企业可受益于研发补贴、资金支持等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：全球首家12英寸功率半导体IDM企业，技术壁垒高，拥有156项专利，客户覆盖通讯、汽车电子等领域。
• 关键挑战：功率半导体市场竞争激烈，需持续投入研发以保持领先。
• 未来潜力：受益于国家半导体产业政策及汽车电子、新能源等下游需求增长，长期发展空间广阔。