旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

重庆万国

功率半导体芯片制造测设服务商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-12

企业简要

重庆万国目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试,致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造(芯片制造与封装测试)、销售与服务为一体的整合元件制造商。是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体企业,具有全球前沿的电源管理及功率器件的芯片制造与封装测试技术;产品广泛应用于通讯行业、消费电子、工业自动化、汽车电子、工业控制等各个方面。

工商信息显示,重庆万国半导体科技有限公司法定代表人为秦曦, 成立于2016-04-22,注册资本46093.13万美元, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于重庆市北碚区悦复大道288号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

新微资本

历史融资

B+轮
2025-12-12
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2025-01-16
融资金额未披露
涉及机构
两江资本 国科东方
战略融资轮
2022-08-12
融资金额未披露