利普芯

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司身份：四川遂宁市利普芯微电子有限公司（简称“利普芯”），成立于2015年4月8日，位于四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号，为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，并设有企业技术中心。

• 工商登记：注册资本24242.87万元，统一社会信用代码91510900337721110T，法定代表人谢杏梅；经营范围：研发、生产、销售电子产品及技术服务，进出口贸易。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/集成电路，核心业务为集成电路设计、封装测试与销售，主要封装外形覆盖SOP、SOT、DIP、TO、DFN/QFN系列，并涉及MCU、电力电子元器件等方向。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，披露融资次数3次；最近披露融资事件为B轮（2023-11-15），另有工商公开信息补充显示2023-11-22完成C轮融资，金额均未披露。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（按时间倒序）

• 最新动态：2023-11-22，工商公开信息显示公司完成C轮融资，金额未披露，投资方包括上汽创投、尚颀资本、嘉兴上汽创永股权投资合伙企业、嘉兴颀威企业管理合伙企业等；官网于2023-11-23发布相关投资资讯。来源：利普芯微电子官网，2023-11-23；企查查/启信宝，更新至2026-09-27
• B轮：2023-11-15，金额未披露，投资方为尚颀资本。
• A+轮：2022-10-10，金额未披露，投资方为华金资本、富恩德股权投资。
• A轮：2021-07-26，金额未披露，投资方为深高新投、宝鼎投资、深圳小禾投资。
• 资金用途：最新融资与早期融资的资金分配方向均未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队背景透视：公开资料未提供创始人及核心成员名单，以下信息来自企业简介与官网披露。

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：核心团队人员名单未提及；简介显示高管人员来自南通富士通、华润微电子等，核心管理人员拥有20年集成电路设计与封测行业从业经历。
• 团队互补性：早期研发工程人员63名、管理人员48人，团队具备集成电路设计+封测制造复合背景，有助于形成从设计、封装到测试的工程化落地能力。

公司经营「关键指标」

经营关键指标：公开数据以产能、资质与员工规模为主，财务数据未披露。

• 产能与投入：一期投资2亿元，厂房面积1.2万平方米，可实现年产IC 40亿颗；二期投资5亿元，购地100亩，建成后年产能提升至150亿颗。
• 员工规模：早期披露员工400名，工商口径为1000-4999人；企查查/启信宝更新数据显示约1606人。来源：企查查/启信宝，更新至2026-09-27
• 营收与盈利：近周期营收、复合增长率及累计盈利/亏损均未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为集成电路设计+封测一体化产品销售；竞争力包括国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”、国家级绿色工厂（来源：利普芯官网，2023-11-03）；产品DP3265S获“中国芯”优秀市场表现产品奖（来源：利普芯官网，2024-11-08）。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势：公司所处芯片半导体/集成电路赛道受政策高度关注，具体市场空间与渗透率未披露。

• 行业趋势：赛道定位为集成电路设计、封装测试及电力电子元器件方向，受益于国产替代和AI芯片、光芯片等新兴需求，行业空间持续打开。
• 政策支持：相关地方政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》。
• 政策契合点：上述政策在集成电路设计、封测、流片、专精特新企业培育、研发补贴、投融资对接及税收优惠等方面提供支持，与公司集成电路设计+封测业务高度契合。来源：苏州市工业和信息化局、广东省人民政府办公厅、珠海市人民政府办公室（经投资界转载）；发布日期：未披露

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：集成电路设计、封装测试一体化能力，叠加国家高新技术企业、专精特新“小巨人”及国家级绿色工厂资质，产品获“中国芯”优秀市场表现奖。
• 关键挑战：集成电路行业技术迭代快，持续研发与产能扩张需要长期资本和供应链管理支撑。
• 未来潜力：受益于集成电路国产替代及地方芯片产业政策红利，具备进一步扩大封测产能和产品市场渗透的空间。