旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

德福科技

电子铜箔研发商

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额18.91亿人民币
  • 融资时间2023-08-17

企业简要

德福科技是一家电子铜箔研发商，其产品涵盖印制线路板和锂离子电池两大行业，主要产品包括PCB用105、70、35、25、18、12、10微米以及6-8微米系列锂电池双面光铜箔。

工商信息显示，九江德福科技股份有限公司法定代表人为马科， 成立于1985-09-14，注册资本63032.20万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为有色金属冶炼和压延加工业， 注册地址位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2023-08-17
融资金额18.91亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
战略融资轮
2021-05-17
融资金额3500万美元
涉及机构
LG化学
等待系统生成中...
B轮
2021-03-11
融资金额未披露
涉及机构
华智融科 超兴创投 立德金投 赣锋锂业 晨道资本 红道投资 宇杉资本 中信证券投资 万向一二三
等待系统生成中...