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传芯半导体

半导体材料研发与产业化

  • 最新轮次A++轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-04-03

企业简要

上海传芯半导体有限公司（以下简称“传芯”）是一家从事半导体材料研发与产业化的综合型公司，主要致力于半导体级电子材料的研发、制造与销售。

工商信息显示，上海传芯半导体有限公司法定代表人为黄早红， 成立于2020-07-16，注册资本9376.61万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区沧海路2685号1幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

超越摩尔投资

历史融资

A++轮
2025-04-03
融资金额未披露
涉及机构
超越摩尔投资
等待系统生成中...
A+轮
2024-05-11
融资金额未披露
涉及机构
浦东资本 红榕资本 方富创投 超越摩尔投资
等待系统生成中...
A轮
2023-07-31
融资金额未披露
涉及机构
正业宏源 吉六零资本 临港科创投 燕创资本 易科汇资本 衍盈投资 超越摩尔投资 中芯聚源 红榕资本 方富创投
等待系统生成中...