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盛吉盛

,于2018年落户宁波鄞

  • 最新轮次C
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-04

企业简要

吉盛半导体由国家集成电路基金(通过芯鑫融资租赁)中芯控股(SMIC holding)、韩国Triplecores及芯空间(IC SPACE)共同出资打造,于2018年落户宁波鄞州。盛吉盛主要从事二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护及销售;半导体设备的开发,生产及销售;盛吉盛专注于半导体新设备的开发和销售,并提供半导体制造相关的备件和技术服务,以及持续改善计划。

工商信息显示,盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司法定代表人为项习飞, 成立于2018-03-22,注册资本12463.80万美元, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省宁波市云龙镇石桥村。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

农银投资 张江浩成 水木梧桐创投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司(简称:盛吉盛),成立时间2018年3月22日,所在地浙江省宁波市;工商登记关键信息:注册资本12463.80万元,统一社会信用代码91330200MA2AHN2244,法定代表人项习飞;经营范围为半导体器件专用设备制造、销售,半导体相关技术服务,货物及技术进出口等(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体(计算机、通信和其他电子设备制造业),核心业务为从事二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护及销售,半导体新设备的开发和销售,同时提供半导体制造相关的备件和技术服务
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数7次;最近一轮融资为C轮,金额未披露,日期2026年1月4日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按倒序排列)
    • 2026年01月04日:C轮,金额未披露,投资方为农银投资、张江浩成、水木梧桐创投
    • 2023年12月25日:B++轮,金额未披露,投资方为中青芯鑫、涌铧投资、中成博泰、曦域资本、融晗基金、定航资本、中车新投、芯联集成、中亿投资、盛世投资、瑞芯投资、宏翼资本、中芯聚源
    • 2023年09月07日:B+轮,金额未披露,投资方为定航资本
    • 2022年10月31日:B轮,金额未披露,投资方为定航资本、中青芯鑫、中芯熙诚、轻舟资本、融晗基金、中芯聚源
    • 2021年04月13日:A+轮,金额未披露,投资方为中芯聚源
    • 2020年06月22日:A轮,金额未披露,投资方为中芯聚源、上海新阳
    • 2018年03月22日:出资设立,金额未披露,投资方为芯鑫租赁、芯空间、中芯国际、Triplecores
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体设备销售及相关技术服务;核心竞争力为已获评高新技术企业、专精特新小巨人、专精特新中小企业、创新型中小企业,股东背景覆盖国家集成电路基金关联方、中芯控股等产业资本,资源协同优势明显

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体设备赛道,属于半导体支撑产业,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持
    • 政策1:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,契合点为政策对获评省级、苏锡常首台(套)重大装备的半导体设备企业分别给予80万元、50万元奖励,同时支持各级集成电路产业基金对接优质半导体企业
    • 政策2:《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,契合点为政策重点支持光芯片关键装备研发和国产化替代,利好半导体设备企业拓展广东区域市场
    • 政策3:《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,契合点为政策对集成电路设备类新引进、扩产项目给予设备投入最高20%补贴,最高可达1亿元

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:股东包含中芯系等产业资本,累计完成7轮融资,拥有专精特新小巨人等多类资质,卡位半导体设备国产替代优质赛道
  • 关键挑战:未披露具体经营及技术相关明细数据,行业国产替代竞争加剧背景下技术迭代及市场拓展压力较大
  • 未来潜力:长期受益于全国各地集成电路产业扶持政策,国内半导体设备国产化需求持续增长,企业发展空间充足

历史融资

C轮
2026-01-04
融资金额未披露
盛吉盛完成C轮融资,资金将用于设备研发、厂房建设及运营,推进半导体设备国产化。
B++轮
2023-12-25
融资金额未披露
等待系统生成中...
B+轮
2023-09-07
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...

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