凯睿思新

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称湖南凯睿思微电子材料科技有限公司（简称：凯睿思新），成立时间2021年5月21日，所在地湖南株洲市；注册资本35294.12万元，统一社会信用代码91430211MA4TCQ4G3W，法定代表人张国文；经营范围为电子专用材料研发、制造、销售，新型膜材料、高性能复合材料等研发生产销售，新材料技术研发推广，及技术、货物进出口业务。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业/新材料赛道，核心业务为集研发、生产、销售为一体，提供半导体先进封装材料、高速高频覆铜板等先进材料解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.30亿元，融资次数2次；最近一轮融资为2025年10月20日完成的天使轮，金额过亿元人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年10月20日 天使轮：融资金额过亿元人民币，投资方为国泰君安创投、中启资本、迪策资本、湖南国创产业投资、华菱琨树；资金用途为扩大产能、加大研发投入拓展高端材料品类，战略目标为打破海外高端电子材料垄断，打造先进封装材料及高速覆铜板平台型企业。
• 2021年5月21日 出资设立：融资金额未披露，投资方为中国科技开发院、湖南高科、深圳资本；资金用途为项目落地建设，打造覆铜板生产基地。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：核心团队深耕高端电子材料数十年，为成建制研发及生产运营专家团队，掌握环氧、丙烯酸等上游各类树脂合成及配方开发能力，高速覆铜板生产经验丰富，与头部PCB及IC客户绑定紧密，研发+生产+客户资源全链条覆盖，业务落地能力强。

四、公司经营关键指标

• 产能规划：项目总投资12亿元，固定资产投资10亿元，拟用地面积约200亩，分两期建设生产基地；规划年产能为铜箔基板1000万张、半固化片2500万米，预计5年满产，达产后年纳税额可达1.2亿元。
• 营收与盈利：未披露
• 客户画像：已与全球头部PCB及IC客户完成战略绑定，其余数据未披露
• 核心收益与竞争力：核心收益来源为电子专用材料销售；核心竞争力为掌握环氧、丙烯酸等上游各类树脂合成及配方开发能力，产品测试进展行业领先，有望率先打破海外材料垄断。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+半导体上游微电子材料赛道，当前高端高速覆铜板、堆叠封装相关材料国产化率极低，AI高阶服务器相关材料需求指数级增长，市场缺口显著，行业处于快速成长期。
• 政策支持：国家层面出台《新材料大数据中心总体建设方案》，上海、福建等地分别出台《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》，均将电子化学品、半导体核心材料作为重点扶持领域，公司业务与政策导向高度契合，可享受相关研发、产业化扶持资源。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心技术壁垒突出，已绑定头部下游客户，资本加持充足，直接受益于半导体材料国产替代红利。
• 关键挑战：高端材料研发周期长、投入大，短期面临海外头部企业的技术与市场竞争压力。
• 未来潜力：有望率先打破海外高端电子材料垄断，成长为国内领先的先进封装材料及高速覆铜板平台型企业，长期受益于新材料产业政策及AI产业发展红利。