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邦芯半导体

创新型半导体设备研发商

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-06-14

企业简要

邦芯半导体设备有限公司是一家专注于真空等离子体技术的创新型半导体设备厂商，公司致力于为中国集成电路及广泛半导体行业提供创新的等离子体设备及解决方案和贴心的服务。

工商信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司法定代表人为王兆祥， 成立于2020-01-22，注册资本6166.67万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

山东省新动能基金

历史融资

B+轮
2024-06-14
融资金额未披露
涉及机构
山东省新动能基金
等待系统生成中...
B轮
2023-10-08
融资金额未披露
涉及机构
国投创业
等待系统生成中...
A+轮
2023-07-06
融资金额未披露
涉及机构
盛万投资 中南创投 鑫芯创投
等待系统生成中...