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金阖科技

专注于提供金融保险科技解决方案的科技公司

  • 最新轮次股权融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-07-04

企业简要

金阖科技（北京）有限公司，是一家专注于提供金融保险科技解决方案的科技公司。公司围绕各行业服务场景提供金融保险一体化解决方案，致力于打造成为国内领先的集金融技术开发、场景嵌入式保险技术服务、大数据分析等于一身的金融保险科技服务商。公司拥有保险、券商、银行、互联网金融以及大数据等行业背景的核心团队，熟悉保险、大数据等领域的运作模式与运营流程。

工商信息显示，金阖科技（北京）有限公司法定代表人为王宇， 成立于2014-09-22，注册资本342.47万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于北京市朝阳区阜通东大街1号院3号楼12层2单元121511。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

万融资本

历史融资

股权融资轮
2018-07-04
融资金额未披露
涉及机构
万融资本
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