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大有半导体

半导体分立器件制造与销售

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-04

企业简要

简介:北京大有半导体作为一家芯片设计企业,专注于射频收发机技术、基带射频一体化SoC技术,以及软件无线电技术设计可重构芯片产品。公司拥有雄厚的研发实力,团队成员包括毕业于清华、北大等海内外知名院校的高学历、高素质人才。

工商信息显示,大有半导体(无锡)有限责任公司法定代表人为尹雪松, 成立于2021-03-31,注册资本577.65万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于无锡市惠山区洛社镇312国道张镇桥段。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

彬复资本 惠萃恒益基金

历史融资

B轮
2026-01-04
融资金额未披露
A+++轮
2024-06-25
融资金额未披露
涉及机构
B++轮
2024-02-02
融资金额未披露
涉及机构