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德智新材

专注半导体用SiC涂层石墨基座盘研制

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2023-12-05

企业简要

湖南德智新材料股份有限公司是中国碳化硅纳米镜面涂层领导者，是专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。德智新材拥有自主研发的生产设备，具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层等完整的生产制造链，在SiC涂层石墨工件设计、加工及CVD工艺等方面具有核心专利技术和竞争优势。在CVD工艺上，德智新材自主研发沉积设备，并具备从学术到量产的多年工艺积累，拥有对产品应用场景的深刻理解、及灵活定制的材料设计制造能力。

工商信息显示，湖南德智新材料股份有限公司法定代表人为柴攀， 成立于2017-08-31，注册资本2437.25万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于湖南省株洲市天元区金马路156号湖南德智半导体产业园1号厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中国国新控股 博华资本 元禾重元 恒信华业 中信证券投资 中车资本 山证投资 交银国际 国舜投资 博睿智联

历史融资

战略融资轮
2023-12-05
融资金额数亿人民币
涉及机构
中国国新控股 博华资本 元禾重元 恒信华业 中信证券投资 中车资本 山证投资 交银国际 国舜投资 博睿智联
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战略融资轮
2023-10-27
融资金额数亿人民币
涉及机构
国风投基金 博华资本 元禾重元 恒信华业 中信证券投资 中车资本 山证投资 交银国际 国舜投资 博睿智联
等待系统生成中...
B+轮
2023-06-28
融资金额未披露
涉及机构
君宸达资本 中电基金 和永投资
等待系统生成中...