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艾诺半导体

高功率密度高效率电源芯片和模块的研发

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-11

企业简要

杭州艾诺半导体有限公司成立于2019年,立志深耕集成电路产业,致力于高功率密度高效率电源芯片和模块的研发,以及自主知识产权的产品开发,具有很强的技术创新能力以及创新产业化趋向,目前公司主打研发生产DCDC开关电源芯片、模块等多款产品,覆盖通讯、工业、 汽车、数字中心等应用领域,产品可使用领域非常广泛。

工商信息显示,杭州艾诺半导体有限公司法定代表人为黎坚, 成立于2019-12-09,注册资本434.38万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1307。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

芯禾资本 元禾控股

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

全称:杭州艾诺半导体有限公司(简称:艾诺半导体),成立时间:2019年12月09日,所在地:浙江省杭州市

工商登记关键信息:注册资本434.38万元,实缴资本301.09万元,统一社会信用代码91330108MA2H17ED62,法定代表人:黎坚,公司人数5099人

经营范围:集成电路设计、制造、销售,集成电路芯片及产品相关服务,电子产品销售,技术服务、技术进出口、货物进出口等(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

2. 业务根基

所属行业:芯片半导体行业

核心业务:专注高功率密度高效率电源芯片和模块的研发,拥有自主知识产权产品,主打DCDC开关电源芯片、模块等多款产品,覆盖通讯、工业、汽车、数字中心等应用领域

3. 资本轨迹

累计披露融资金额:未披露,融资次数:6次

最近一轮融资:轮次B轮,金额未披露,日期2026年02月11日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历(按时间倒序排列)

  • 2026年02月11日:B轮,金额未披露,投资方:芯禾资本、元禾控股
  • 2022年08月29日:A+轮,金额未披露,投资方:小米长江产业基金、恒奕泰资本、深圳智信创富、丰禾基金、星睿资本、浙大联创投资、杭州金投产业、华仓资本、国联投资、交银国际、国舜投资
  • 2021年11月15日:A轮,金额未披露,投资方:俱成资本、华登国际、长江国弘投资、中芯聚源、金浦投资、盛宇投资
  • 2020年12月08日:PreA轮,金额未披露,投资方:金浦投资
  • 2020年09月03日:天使轮,金额未披露,投资方:矽芯投资、毅达资本
  • 2019年03月25日:种子轮,金额未披露,投资方:鹏晨投资、顺融资本

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

核心创始人:未提及

关键成员:未提及

团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收:未披露,复合增长率:未披露

累计亏损/盈利:未披露

2. 客户画像

平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露,复购率:未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源:电源芯片、模块等产品销售

核心竞争力:为国家高新技术企业、专精特新中小企业、雏鹰企业、创新型中小企业,拥有自主知识产权的电源芯片研发技术,产品覆盖通讯、工业、汽车、数字中心等高景气领域

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位:半导体领域电源芯片赛道,市场空间:未披露,行业阶段:成长期

2. 政策支持

多地出台集成电路产业扶持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策覆盖研发补贴、人才引育、金融支持、成果转化等多个维度,公司作为专精特新半导体研发企业,符合集成电路产业政策支持方向

六、核心信息一句话提炼

核心优势:所属电源芯片赛道下游需求旺盛,叠加国家集成电路产业政策红利加持,已完成6轮融资获多家头部产业资本、知名投资机构加注,具备高新技术企业、专精特新中小企业资质,拥有自主研发技术,产品应用场景广泛

关键挑战:电源芯片赛道市场竞争较为激烈,核心技术迭代及产品量产落地存在一定压力

未来潜力:长期受益于集成电路产业国产化趋势及下游通讯、汽车、数字中心等领域的需求增长,具备良好的成长空间

历史融资

B轮
2026-02-11
融资金额未披露
涉及机构
艾诺半导体完成B轮融资(金额未披露),将深耕高功率电源芯片研发,覆盖通讯等多领域巩固半导体布局。
A轮
2021-11-15
融资金额未披露
等待系统生成中...