旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

Holoam

金属增材制造服务商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-08-26

企业简要

Holoam是美国一家金属增材制造服务商，通过Pureform平台，可生产可使用可以粉末化和烧结的材料，包括纯铜、不锈钢和其他金属合金，旨在推动金属增材制造的大规模生产，为半导体、高性能计算、消费电子、汽车、航空航天和医疗等行业提供服务。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

Lightspeed Capital

历史融资

B轮
2021-08-26
融资金额未披露
涉及机构
Lightspeed Capital
等待系统生成中...

Holoam相关资讯