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露笑半导体

建设“第三代功率半导体（碳化硅）项目”

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额2亿人民币
  • 融资时间2021-10-31

企业简要

合肥露笑半导体是露笑科技(002617)在合肥的半导体项目，致力于建设“第三代功率半导体（碳化硅）项目”，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

工商信息显示，合肥露笑半导体材料有限公司法定代表人为蒋靝， 成立于2020-10-27，注册资本57500.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

露笑科技 长丰四面体

历史融资

战略融资轮
2021-10-31
融资金额2亿人民币
涉及机构
露笑科技 长丰四面体
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股权融资轮
2021-09-03
融资金额未披露
涉及机构
合肥产投集团
等待系统生成中...
战略融资轮
2021-06-25
融资金额1.1亿人民币
涉及机构
北城资本 长丰四面体 合肥产投集团 露笑科技
等待系统生成中...