韫茂科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

全称：北京韫茂科技有限公司（简称：韫茂科技），成立时间：2018年03月19日，所在地：北京市

工商登记关键信息：经营状态存续，注册资本627.73万元，实缴资本492.59万元，统一社会信用代码91350200MA31JEYQ4Y，法定代表人：王韫宇，曾用名：厦门韫茂科技有限公司，公司规模：100499人

经营范围：一般项目包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用设备制造与销售；半导体器件专用设备制造与销售；新材料技术研发；货物进出口；技术进出口等，除依法须经批准的项目外凭营业执照自主开展经营活动。

2. 业务根基

所属行业：芯片半导体/专用设备制造业

核心业务：为新型芯片、半导体和锂电池领域的新材料开发和生产，提供先进纳米工艺设备和定制化纳米加工平台服务解决方案。

3. 资本轨迹

累计融资金额：3.40亿元，融资次数：7次

最近一轮融资：轮次C++轮，金额未披露，日期2025年11月13日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按倒序排列）

• 2025年11月13日：C++轮，金额未披露，投资方：中信投资控股
• 2025年02月19日：C轮，金额未披露，投资方：蜜呆资产、国谦基金、海高基金
• 2024年01月03日：B+轮，金额未披露，投资方：兴业国信资管
• 2023年06月27日：B轮，金额数亿元人民币，投资方：舜宇光学、创合鑫材基金、国谦基金、长江资本、银杏谷资本、御道创投、HongShan红杉中国、利势资本
• 2023年06月26日：A++轮，金额未披露，投资方：未披露
• 2021年11月06日：A轮，金额数千万元人民币，投资方：HongShan红杉中国、鑫鼎国瑞、舜宇光学
• 2018年06月04日：天使轮，金额千万级人民币，投资方：京道基金

2. 资金用途

所有融资轮次资金用途均未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收：未披露，复合增长率：未披露，累计盈亏：未披露

2. 客户画像

平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源：半导体专用设备及配套服务

核心竞争力：已获评高新技术企业、专精特新中小企业、瞪羚企业，其余指标未披露

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位：高端薄膜沉积设备平台开发商，属于硬科技先进制造/半导体器件专用设备制造赛道

市场空间：未披露，行业阶段：未披露

2. 政策支持

• 政策1：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，契合点：对认定为省级、苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业，分别给予80万元、50万元奖励
• 政策2：《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，契合点：重点支持光芯片关键装备研发制造和国产化替代，为半导体设备企业技术研发、落地布局提供资金、场地等多维度支持
• 政策3：《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，契合点：对集成电路设备类新引进/扩产项目，给予设备投入不超过20%的补贴，最高1亿元

六、核心信息一句话提炼

第一句（核心优势）：累计完成7轮融资、累计融资金额达3.40亿元，已获高新技术企业、专精特新中小企业、瞪羚企业资质，投资方覆盖中信投资控股、红杉中国等多家知名投资机构，核心业务聚焦半导体上游核心设备赛道。

第二句（关键挑战）：当前半导体设备行业国产替代进程中竞争加剧，企业面临核心技术迭代、市场拓展的双重压力。

第三句（未来潜力）：长期受益于国内多地集成电路、AI芯片、光芯片产业的扶持政策红利，半导体设备国产替代需求旺盛，未来成长空间广阔。