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比昂芯

摩尔封装集成仿真EDA开发商

  • 最新轮次天使
  • 融资金额近亿人民币
  • 融资时间2022-03-03

企业简要

比昂芯成立于 2020 年 10 月,是一家开发销售后摩尔封装集成和高速/射频仿真EDA 工具的公司,致力于填补国产EDA 产业链空白。比昂芯主要面向后摩尔芯片设计包括高速/射频(RF)芯片仿真和优化,以及芯片和先进封装(高密度PCB, 3D/2.5D多芯片集成和芯粒集成)的多物理(含信号和电源完整性)仿真和验证。其核心产品BTDsim是国内唯一的全功能射频电路仿真器,已完成开发并通过关键用户的测试,可满足客户在高端大规模射频芯片/IP设计中对高精度电路仿真不断提升的需求。

工商信息显示,深圳市比昂芯科技有限公司法定代表人为顾启扬, 成立于2020-10-30,注册资本137.06万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为互联网和相关服务, 注册地址位于深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园3号楼1110。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

天使轮
2022-03-03
融资金额近亿人民币
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