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芯三代

半导体外延设备及配件制造商

  • 最新轮次C++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-04-17

企业简要

芯三代半导体科技(苏州)有限公司主要经营:工程和技术研究和试验发展;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造;半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁。

工商信息显示,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司法定代表人为施建新, 成立于2020-09-23,注册资本6413.34万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

金浦投资 仓廪投资

历史融资

C++轮
2024-04-17
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
C轮
2023-06-07
融资金额数千万人民币
涉及机构
毅达资本 海富产业基金 上海桦昀 德观资本 集萃华财
等待系统生成中...
B++轮
2023-03-20
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...