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金固国诚

集成电路芯片设计及销售

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-08-31

企业简要

杭州金固国诚半导体有限公司要经营一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;通讯设备销售;国内贸易代理。

工商信息显示,杭州金固国诚半导体有限公司法定代表人为孙群慧, 成立于2021-08-31,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于浙江省杭州市富阳区银湖街道富闲路9号银湖创新中心7号6层635室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

浙江创新投 金研资本 金固股份

历史融资

天使轮
2021-08-31
融资金额未披露