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纳诺半导体

一家自主研发半导体晶圆制造前道量测设备

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-01-25

企业简要

合肥市纳诺半导体有限公司位于安徽“科大硅谷”核心区合肥高新区中安创谷科技园一期,公司在江苏常州、上海、北京等多地均设有生产基地及研发中心,是一家自主研发半导体晶圆制造前道量测设备(又称“DF70”)的高科技企业。公司致力于解决半导体7nm晶圆生产检测设备的国产化,提供晶圆制造前道检测技术及解决方案,助力于中国半导体制造实现独立自主。公司主要研发12寸晶圆7nm,缺陷光学检测设备系统,涵盖数学、物理学、光学、自动化、精密机械、AI图像算法等多个领域。项目研发负责人是合肥中科大1988级校友、美国斯坦福博士,目前团队逐步壮大中,旨在组建成具有半导体设备领域全球综合研发实力的研发团队。产品技术先进,产品完成后可达到世界先进水平,可打破KLA在中国市场的暗场缺陷检测设备的垄断地位,填补国内空白。

工商信息显示,合肥市纳诺半导体有限公司法定代表人为ZHUJUN, 成立于2021-07-15,注册资本1448.27万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路920号创谷科技园二期J3幢101/102。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

普朗克创投 一维创投

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:全称合肥市纳诺半导体有限公司,成立时间2021-07-15,所在地安徽合肥,工商登记信息:注册资本1448.27万,统一社会信用代码91340100MA8N0MMY0Q,法定代表人ZHUJUN。
  • 经营范围:半导体器件专用设备制造与销售、仪器仪表制造与销售、软件开发、信息系统集成等,涵盖半导体前道量测设备研发生产。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体,核心业务为自主研发12寸晶圆7nm缺陷光学检测设备(DF70),致力于打破KLA在暗场缺陷检测领域的垄断,填补国内空白。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3000万,融资次数3次;最近一轮融资为股权转让(2024-01-25),金额未披露,投资方包括普朗克创投、一维创投。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(倒序):
    - 最新融资:2024-01-25,股权转让,金额未披露,投资方普朗克创投、一维创投。
    - 2023-09-06:A轮,金额数千万人民币,投资方水木创投领投、英诺天使基金超额跟投,一苇资本担任财务顾问。
    - 2021-09-24:天使轮,金额未披露,投资方合肥产投集团、英诺天使基金、合肥高投、清扬投资。
  • 资金用途:A轮融资资金用于技术研发、产品验证及产线量产扩充;天使轮资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:朱俊博士,中科大1988级校友、美国斯坦福博士,拥有20多年激光及检测设备产品开发经验,曾担任KLA的DF(图形晶圆暗场缺陷检测)产品研发负责人,领导团队成功开发PUMA DF产品。
  • 关键成员:团队成员50余人,超75%为技术人员,大多来自中科大、中科院等知名高校院所,具体分工未披露。
  • 团队互补性:创始人具备深厚技术背景与KLA核心研发经验,团队以技术为主导,在光学、自动化、AI图像算法等多领域形成协同,专注攻克半导体前道量测设备“卡脖子”技术。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露。
  • 客户画像:未披露平均单客价值、前5大客户占比及复购率。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体前道量测设备销售;核心竞争力在于自主研发的暗场缺陷检测技术,已储备深紫外DUV照明光路、PMT成像、Memory傅立叶过滤器等多项技术,产品可填补国内空白,预计2年内达到KLA Voyager技术水平。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位半导体前道量测设备,属于半导体制造关键环节;行业处于国产替代加速的成长期,7nm以下先进制程检测设备长期被KLA垄断,国产化空间巨大。
  • 政策支持:
    - 广东出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,力争到2030年形成千亿级产业集群,重点支持光芯片关键设备研发与国产化替代(来源:广东省人民政府办公厅,2024-10-22)。
    - 珠海市印发《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,对集成电路设备企业给予固定资产投资补贴、流片补贴等支持(来源:珠海市人民政府,2024-08-15)。
    以上政策与公司产品(半导体检测设备)契合,可争取地方研发补贴或产业基金支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:创始团队掌握暗场缺陷检测核心技术,拥有KLA前研发负责人背景,产品可填补国内空白,技术壁垒较高。
  • 关键挑战:短期面临与KLA Voyager系列产品的技术差距,个别零部件依赖进口,需加快供应链国产化。
  • 未来潜力:长期受益于半导体产业链自主可控政策红利及国产替代需求,有望在先进制程检测领域实现突破。

历史融资

股权转让轮
2024-01-25
融资金额未披露
等待系统生成中...
A轮
2023-09-06
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
天使轮
2021-09-24
融资金额未披露
等待系统生成中...