旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

康鹏半导体

半导体基板材料项目

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-03-14

企业简要

浙江康鹏半导体有限公司专注于半导体材料的研发、生产及销售,主营产品为砷化镓晶片,在led发光器件、无线通讯用射频器件及激光器制备等领域有着广泛的应用。

工商信息显示,浙江康鹏半导体有限公司法定代表人为卜俊鹏, 成立于2018-11-05,注册资本7534.34万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号(自主申报)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

厚达投资 杭实资管 中合盛资本 惠友投资 安芯投资 启势资本

历史融资

B+轮
2022-03-14
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2021-09-28
融资金额未披露
A轮
2019-06-21
融资金额未披露
涉及机构