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乾宇电子

电子产品制造供应商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-07

企业简要

乾宇材料成立于2017年,是一家电子元器件高精度增材制造商,专注于电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案。现阶段的主要产品包括金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板及先进线路加工服务,可广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、大功率照明、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。

工商信息显示,乾宇微纳技术(深圳)有限公司法定代表人为孙胜延, 成立于2017-12-26,注册资本986.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于深圳市光明区凤凰街道塘尾社区恒泰裕大厦1栋514-2(一照多址企业)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

青锐创投

历史融资

B轮
2025-08-07
融资金额未披露
涉及机构
乾宇微纳获青锐创投B轮融资,将投入无源集成微纳技术研发,巩固其领域量产领先优势。
A轮
2022-12-01
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
Pre-A轮
2021-09-28
融资金额千万级人民币
涉及机构
等待系统生成中...