乾宇电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：乾宇微纳技术（深圳）有限公司（简称：乾宇电子），成立于2017年12月26日，所在地广东深圳市，工商登记关键信息：注册资本986.07万元，统一社会信用代码91440300MA5EXHBU0A，法定代表人孙胜延；
• 经营范围：油墨、导电材料、导热材料、贵金属粉体的技术开发与销售，电子元器件制造与销售，技术服务等；
• 业务根基：所属行业为3C电子/半导体/新材料，核心业务为电子元器件高精度增材制造，提供金属化浆料、屏显触控传感器、陶瓷基封装板及先进线路加工服务；
• 资本轨迹：累计披露融资金额4000.00万元，融资次数4次；最近一轮融资为B轮，金额未披露，日期2025年8月7日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
  - 最新融资：B轮（金额：未披露），投资方：青锐创投，日期2025年8月7日；
  - 早期融资：A轮数千万人民币，投资方：新势能基金、英飞尼迪资本、新余磐斯达、梅花创投，日期2022年12月1日；
  - Pre-A轮千万级人民币，投资方：国华三新、合创资本，日期2021年9月28日；
  - 天使轮未披露，投资方：一村淞灵，日期2020年3月12日；
• 资金用途：最新融资资金用途未披露，早期融资用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：孙胜延，关键背景未披露；
• 关键成员：核心团队信息未提及；
• 团队互补性：未披露团队具体背景，无法评估互补性。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子元器件及增材制造服务；核心竞争力包括专用于无源元器件的光刻厚膜技术、多项专利（来源：企查查工商信息，2026年8月31日）及高新技术企业/专精特新中小企业资质。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为电子元器件高精度增材制造，属于半导体/新材料产业，市场空间未披露，行业阶段未披露；
• 政策支持：国家/地方政策未披露，政策与产品契合点未披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：专注电子元器件高精度增材制造，拥有光刻厚膜核心技术及专精特新资质，累计融资4000万元验证资本关注；
• 关键挑战：公司规模较小（50-99人），累计融资额有限，且最新B轮金额未披露，未来资金需求可能较大；
• 未来潜力：受益于国产替代及半导体产业链自主可控趋势，若技术突破应用场景（如射频前端模块）有望打开市场空间。