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杰平方

车载芯片研发商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-05-30

企业简要

杰平方半导体(上海)有限公司主要经营:集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;软件销售;软件开发;电子元器件批发;电子元器件零售;信息咨询服务;从事半导体领域内的技术服务、技术开发;货物进出口;技术进出口。

工商信息显示,杰平方半导体(上海)有限公司法定代表人为俎永熙, 成立于2021-10-11,注册资本8430.18万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号1幢4层401室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A轮
2023-05-30
融资金额未披露
Pre-A轮
2022-07-20
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2021-10-11
融资金额未披露
涉及机构